[发明专利]低轮廓换能器模块

说明书

本发明涉及一种低轮廓换能器模块。公开了换能器结构。换能器结构可包括衬底，其具有位于衬底的第一侧面上的MEMS结构以及耦合到衬底的第一侧面并覆盖MEMS结构的盖。衬底可包括在衬底的第一侧面上从盖横向移位并电耦合到MEMS结构的电接触部。

技术领域

各种实施例涉及具有通常分层或台阶状形状的低轮廓换能器模块。

背景技术

很多电子装置（例如智能电话、平板计算机、膝上型计算机、照相机等）利用多种电子部件，包括传感器和换能器。这些电子部件通常被安装到衬底和/或电路板以便于给定电子装置的操作。此外，大量这些电子部件需要特殊安装技术，例如声密封来正确地运行。这些特殊安装技术结合衬底的厚度和部件本身的厚度对总封装大小做出贡献。在大部分电子装置，特别是消费电子装置中，更小、更薄的装置越来越是期望的。

发明内容

在各种实施例中，提供了换能器结构。换能器结构可包括具有位于衬底的第一侧面上的微机电系统（MEMS）结构和覆盖MEMS结构的盖的衬底。

在各种实施例中，衬底可被实现为从衬底的第一侧面上的盖横向移位的电接触部，且电接触部可电耦合到MEMS结构。

附图说明

在附图中，相似的参考符号遍及不同的视图通常指的是相同的部件。附图不一定按比例，相反通常将重点放在说明本发明的原理上。在下面的描述中，参考附图描述了本公开的各种实施例，其中：

图1根据可能的实施例示出包括安装到衬底并在衬底中的开口之上悬挂的MEMS装置以及覆盖MEMS装置和包含开口的衬底的一部分的盖的换能器结构的横截面表示；

图2根据实施例示出包括安装到衬底的MEMS装置、覆盖MEMS装置的盖和布置在MEMS装置之上的在盖中的开口的换能器结构的横截面表示；

图3示出包括安装到衬底并在衬底中的开口之上悬挂的MEMS装置、覆盖MEMS装置的盖、布置在MEMS装置之上的在盖中的开口和耦合到在与盖相对的侧面上的衬底的背容积盖的换能器结构的示例性实施例的横截面表示；

图4以横截面形式示出可能的实施例，其中换能器结构被实现为模制引线框芯片封装；

图5示出可能实施例的横截面表示，其中换能器结构耦合到另外的壳体结构和另外的衬底；

图6示出类似于图5的实施例的可能实施例的横截面表示，但具有相对于另外的壳体结构在不同的取向上的换能器结构；

图7示出类似于图6的实施例的可能实施例的横截面表示，但添加有背容积盖；

图8以横截面形式示出类似于图5-7中示出的实施例的可能实施例，其中换能器结构被实现为模制引线框芯片封装；

图9示出被实现为模制引线框芯片封装的换能器结构的可能实施例；

图10示出在图9中描绘的换能器结构的自顶向下俯视图，其中模制引线框芯片封装的部分已经变得透明以更好地显示本公开的可能特征；

图11示出在图10中描绘的换能器结构的自顶向下俯视图，其中从图10省略的透明部分已经被取代；

图12示出在图9-11中描绘的换能器结构的自底向上视图；

图13示出可能实施例的横截面描绘，其中换能器结构被安装在穿过支持结构形成的开口中。

具体实施方式

下面的详细描述指的是附图，其作为例证示出特定的细节和本公开可被实践的实施例。

词“示例性”在本文用于意指“用作示例、实例或例证”。在本文被描述为“示例性”的任何实施例或设计不一定应被解释为相对于其它实施例或设计是优选的或有利的。