[发明专利]触控面板、邦定结构及软性电路板有效
申请号: | 201510476422.0 | 申请日: | 2015-08-06 |
公开(公告)号: | CN105045424B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 武刚 | 申请(专利权)人: | 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飞亚 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空白间隙 接脚 触控面板 间隙定义 异方性导电膜 软性电路板 导电粒子 电性检测 软性电路 破裂 观察 | ||
1.一种触控面板,其特征在于,包括:
一感测结构,该感测结构用于感测触摸操作;
一邦定区域,在该邦定区域内设置有一组与该感测结构相连的第一接脚;
一软性电路板,该软性电路板包括一组第二接脚,该组第二接脚与该组第一接脚在该邦定区域内对应设置;及
一异方性导电膜,设于该组第一接脚与该组第二接脚之间,用于使该组第一接脚与该组第二接脚对应导通,其特征在于:该组第一接脚并行设置且相邻二第一接脚间的间隙定义一组第一空白间隙,该组第二接脚并行设置且相邻二第二接脚间的间隙定义一组第二空白间隙,在该组第一空白间隙与该组第二空白间隙的其中一组中,至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度,且该组第一接脚与该组第二接脚其中一组中的至少一接脚对应该宽度较宽的空白间隙设置。
2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该宽度较大的空白间隙由该多个第一空白间隙至少其中之一界定。
3.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于,该多个第一接脚的宽度相同且每一所述第一接脚的宽度定义为D1,每一其他空白间隙的宽度相同且定义为L1,该宽度较大的空白间隙的宽度等于或大于2L1+D1。
4.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该宽度较大的空白间隙由该多个第二空白间隙至少其中之一界定。
5.如权利要求4所述的触控面板,其特征在于,该多个第二接脚的宽度相同且每一所述第二接脚的宽度定义为D2,每一其他空白间隙的宽度相同且定义为L2,该宽度较大的空白间隙的宽度等于或大于2L2+D2。
6.如权利要求1至5任意一项所述的触控面板,其特征在于,该软性电路板包括一承载该多个第二接脚的基材,该基材为透明或半透明材料。
7.一种邦定结构,其包括:
一组第一接脚,
一组第二接脚,该组第二接脚设置在一基材上,且该组第二接脚经由一异方性导电膜与该组第一接脚电性导通;
其特征在于:该组第一接脚并行设置且相邻二第一接脚间的间隙定义一组第一空白间隙,该组第二接脚并行设置且相邻二第二接脚间的间隙定义一第二空白间隙,在该组第一空白间隙与该组第二空白间隙的其中一组中,至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度,且该组第一接脚与该组第二接脚其中一组中的至少一接脚对应该宽度较宽的空白间隙设置。
8.如权利要求7所述的邦定结构,其特征在于,该基材为透明或半透明材料。
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