[发明专利]触控面板、邦定结构及软性电路板

说明书

本发明涉及一种触控面板，该触控面板在邦定区域内设置有一组第一接脚；一包括一组第二接脚的软性电路板，及一设于该组第一接脚与该组第二接脚之间的异方性导电膜，相邻二第一接脚间的间隙定义一组第一空白间隙，相邻二第二接脚间的间隙定义一组第二空白间隙，在该组第一空白间隙与该组第二空白间隙的其中一组中，至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度，且该组第一接脚与该组第二接脚其中一组中的至少一接脚对应该宽度较宽的空白间隙设置。本发明在对触控面板进行电性检测时，可通过该宽度较宽的空白间隙观察其下方的导电粒子的破裂情况，以确认邦定情况。

技术领域

本发明涉及一种触控面板、邦定结构及软性电路板。

背景技术

触控面板通常包括用于感测使用者触摸信息的感测基板、用于将触摸信息传递至控制设备的软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)及用于将感测基板上的接脚与该软性电路板的各接脚实现电性连接的异方性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)。然，由于该些接脚为不透明的导电金属材料所制成，使得当感测基板及软性电路板完成邦定后难以观察到该异方性导电膜内导电粒子的破裂情况，因而不易得知感测基板及软性电路板的导通状态。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种易于观察电性导通状态的触控面板。

还有必要提供一种易于观察电性导通状态的邦定结构。

还有必要提供一种易于观察电性导通状态的软性电路板。

一种触控面板，包括：一感测结构，该感测结构用于感测触摸操作；一邦定区域，在该邦定区域内设置有一组与该感测结构相连的第一接脚；一软性电路板，该软性电路板包括一组第二接脚，该组第二接脚与该组第一接脚在该邦定区域内对应设置；及一异方性导电膜，设于该组第一接脚与该组第二接脚之间，用于使该组第一接脚与该组第二接脚对应导通，该组第一接脚并行设置且相邻二第一接脚间的间隙定义一组第一空白间隙，该组第二接脚并行设置且相邻二第二接脚间的间隙定义一组第二空白间隙，在该组第一空白间隙与该组第二空白间隙的其中一组中，至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度，且该组第一接脚与该组第二接脚其中一组中的至少一接脚对应该宽度较宽的空白间隙设置。

一种邦定结构，其包括：一组第一接脚，一组第二接脚，该组第二接脚设置在一基材上，且该组第二接脚经由一异方性导电膜与该组第一接脚电性导通；该组第一接脚并行设置且相邻二第一接脚间的间隙定义一组第一空白间隙，该组第二接脚并行设置且相邻二第二接脚间的间隙定义一第二空白间隙，在该组第一空白间隙与该组第二空白间隙的其中一组中，至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度，且该组第一接脚与该组第二接脚其中一组中的至少一接脚对应该宽度较宽的空白间隙设置。

一种软性电路板，其包括：一基材；一组第二接脚，设置于该基材的一端，该组第二接脚并行设置且相邻二第二接脚间的间隙定义一第二空白间隙，该组空白间隙中至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度。

相较于现有技术，由于存在宽度较大的空白间隙，在对该触控面板等应用异方性导电膜的邦定结构进行电性检测时，可通过该空白间隙观察与之对应的导电粒子的破裂情况，确认邦定良率。在检测过程中可通过目测或显微镜观察该宽度较大的空白间隙处的该导电粒子的破裂情况。该电性检测的方法简单直观，且无需通过抽样拆除该异方性导电膜的方式进行检测，避免样品的损失，节省成本。

附图说明

图1为本发明一较佳实施方式所提供的触控面板的俯视图。

图2为图1中触控面板II区域的局部放大图。

图3为图1中触控面板沿III-III线的剖面放大示意图。

图4为本发明另一较佳实施方式所提供的触控面板的俯视图。