[发明专利]一种改善元件立碑现象的PCB制作方法在审
| 申请号： | 201510483707.7 | 申请日： | 2015-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN105208792A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 齐军;杨林 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 元件 立碑 现象 pcb 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善元件立碑现象的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在PCB上制作对应元件两端的两个焊盘，两个所述焊盘沿所述元件的中线对称设置；
S2、在所述焊盘表面制作焊膏层，所述焊膏层尺寸小于所述焊盘尺寸；
S3、优化PCB的布线方式。
2.根据权利要求1所述的改善元件立碑现象的PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括以下步骤：
a.确定通过所述元件的焊盘互连走线的电流量；
b.确定所述焊盘互连走线的互连形式。
3.根据权利要求2所述的改善元件立碑现象的PCB制作方法，其特征在于，所述焊盘互连走线的互连形式为十字型或一字型。
4.根据权利要求3所述的改善元件立碑现象的PCB制作方法，其特征在于，两个所述焊盘两侧互连走线尺寸一致。
5.根据权利要求1-4任一项所述的改善元件立碑现象的PCB制作方法，其特征在于，所述焊膏层单边尺寸较所述焊盘单边尺寸小1-2mil。
6.根据权利要求5所述的改善元件立碑现象的PCB制作方法，其特征在于，所述元件两端的两个所述焊盘尺寸一致。
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