[发明专利]气泡分离机构与气泡分离方法及其应用于含有药液供给的制程机台

说明书

本发明为一种气泡分离机构与气泡分离方法及其应用于含有药液供给的制程机台，该气泡分离机构包含有一腔体；一活塞，具有一初始高度；一第一通道，具有一第一高度；一第三通道，第三通道具有一第二高度；一第二通道，第二通道设有一第二切换阀并且具有一第三高度，而初始高度、第一高度、第二高度与第三高度分别为活塞顶部表面、第一信道中心、第二信道与第三信道中心距离地面的垂直距离，第二高度大于第一高度，第一高度大于或等于第三高度，第三高度大于初始高度。因进入腔体中的流体具有第一高度的高度差，使其具有的位能差转换成存于腔体中流体内的分子动能，以使流体中的气泡移动至液面的效率增加，提升气泡分离的效率。

技术领域

本发明涉及一种气泡分离机构与分离方法及其应用于含有药液供给的制程机台，尤指一种含有药液供给的制程机台利用进料与出料之间的高度差所产生的位能差，进行气泡分离的机构及其分离方法。

背景技术

现有技术中气泡与液体的分离，如中国专利第CN201010526270.8号，使用震动方式，排除液体中的气体，包括超音波震动。但震动方式所含震波会使液体具有震波，对于精密涂布产业，所需含低震或无震的涂布液体，还必须考虑减震装置。

现有技术中气泡与液体的分离，如中国台湾专利第I349745号，揭示利用液体压力减压延迟，来侦测判断液体中的气体含量，但压力减压须较复杂的装置，而且不同的液体有不同的粘度，液压的物理现象也不尽相同，因此一种分离装置，较难多种液体状态下适用。

先前技术，半导体药液的滤泡装置多设于生产机台内部，例如：光阻涂布机、显影机及湿式蚀刻机的装置，若药液的气泡未完全排出时，气泡将直接附着于产品上,将对制程造成负面影响降低产品良率，而造成的影响包括有：残影（Mura）、水印（WaterMark）、针孔（PinHole）及种种相关受气泡影响而造成反应不全（例如：显影不全、蚀刻不全）的缺陷，造成产品合格率大幅降低，而有待从事此行业者加以解决。

发明内容

为减少现有技术药液的气泡未完全排出时，气泡将直接附着于产品上,将对制程造成负面影响降低产品良率，本发明目的在于提供一种气泡分离机构，适用于一含有药液的制程机台，含有药液的制程机台包含有一容置槽、至少一气泡分离机构以及一输出装置的涂布机台(Coater)、显影机台(Developer)、清洗机台(Cleaner)、湿蚀刻机台(WetEtching)或剥膜机台(Stripper)，而分离气泡机构包含有一腔体；一活塞，设于腔体中的底面并且具有一初始水平高度；一第一通道，一端耦接腔体的侧面并且相通于腔体，第一通道设有一第一切换阀并且具有一第一水平高度；一出料管，一端耦接腔体的侧面并且相通于腔体，而出料管具有一第二水平高度；一第二通道，一端耦接腔体的顶面并且相通于腔体，而第二通道设有一第二切换阀，其中初始高度、第一高度与第三高度分别为活塞顶部表面、第一通道中心、第二通道与第三通道中心距离地面的垂直距离，而第二高度大于第一高度，第一高度大于或等于第三高度，而第三高度大于初始高度。

本发明另一目的在于提供一种气泡分离方法，适用于一外侧分别连接有一第一通道、一第二通道与一第三通道的腔体，腔体具有一初始内部容积，而腔体的内部容积为可压缩，包括有以下步骤：

开启第一通道并且封闭第二通道，提供一流体经第一通道进入腔体中。

封闭第一通道并开启第二通道，而存于流体中的气泡受浮力而朝液面方向移动，并经第二通道排出至腔体外部。

封闭第二通道后，压缩腔体以形成一第一内部容积，使第三通道位置的液压增加而迫使流体经第三通道排出至腔体外部。

完成压缩后再开启第一通道，以使流体再进入腔体中，其中连接腔体处的第一通道、第二通道与第三通道于通道的中心距离地面分别具有一第一高度、一第二高度与一第三高度，而第二高度大于第一高度，第一高度大于或等于第三高度。

本发明具有的优点在于：