[发明专利]图像传感器的晶圆级封装方法

权利要求书

1.一种图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于：按以下步骤实施：

A、提供一晶圆封装结构，该晶圆封装结构包括具有若干图像传感器的晶圆和一封装盖板(1)，所述封装盖板上粘合有对应每个图像传感器的感光区的支撑围堰(2)，所述晶圆通过所述支撑围堰与所述封装盖板键合在一起；相邻两图像传感器之间具有切割道(13)，定义所述封装盖板所在的一面为所述晶圆封装结构的第一表面(101)，与所述第一表面相对的另一面为所述晶圆封装结构的第二表面(102)；

B、采用一第一切割刀(7)沿相邻两图像传感器之间的切割道，由所述第一表面切进所述支撑围堰，形成第一切割槽(11)，使所述封装盖板与所述支撑围堰部分粘结；

C、采用一第二切割刀(8)沿相邻两图像传感器之间的切割道，由所述第二表面切进所述支撑围堰，形成第二切割槽(12)，所述第二切割槽的槽底与所述第一切割槽的槽底贯通，形成单颗图像传感器；

D、借助外部条件将步骤C单颗图像传感器中部分粘结的所述封装盖板与所述支撑围堰分离开。

2.根据权利要求1所述的图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于：先采用第二切割刀由所述第二表面切进所述支撑围堰，再采用第一切割刀由所述第一表面切进所述支撑围堰。

3.根据权利要求1所述的图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于：通过施加外力的方式将步骤D中封装盖板与支撑围堰分离开，或者通过先加热再施加外力的方式将步骤D中封装盖板与支撑围堰分离开，或者通过先进行激光辐照再施加外力的方式将步骤D中封装盖板与支撑围堰分离开。

4.根据权利要求1所述的图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于，步骤D中，所述盖板在图像传感器的模组组装过程中，与所述支撑围堰分离开。

5.根据权利要求1所述的图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于：所述支撑围堰的材料包括光致抗蚀剂材料、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。

6.根据权利要求1所述的图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于：在步骤B或步骤C切割过程中，在非切割面贴一胶带(9)。