[发明专利]图像传感器的晶圆级封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术，特别涉及一种图像传感器的晶圆级封装方法。

背景技术

采用晶圆级封装技术对图像传感器进行封装时，为了在封装过程中保护图像传感器的感光区不受损伤及污染，通常需要在感光区位置形成一个封装盖板，以保护感光区。目前，图像传感器的晶圆级封装方法为：首先，将具有若干图像传感器芯片的晶圆的功能面与带支撑围堰的封装盖板键合；然后，在晶圆背部作业暴露出各图像传感芯片的焊垫，接着，在晶圆背部形成金属布线层、保护层以及制作焊点等，将焊垫电性引到晶圆背面；最后，将晶圆切割成单颗的图像传感器。但是，即使封装盖板是透明的，仍会影响光线的传递，不益于图像传感器芯片感光区光线的接收与发射，从而影响图像传感器芯片的整体性能。因此，封装工艺的最后，还需要再把晶圆或单颗图像传感器与封装盖板分离开。

而目前，将封装盖板与晶圆或图像传感器分离开时，由于封装盖板与支撑围堰之间是通过粘合胶结合的，封装盖板与支撑围堰的粘合力较大，因此，在分离时容易造成图像传感器的损伤，进而影响图像传感器的可靠性。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种图像传感器的晶圆级封装方法，可以很方便地将封装盖板与图像传感器分离开，且不对图像传感器造成损伤。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种图像传感器的晶圆级封装方法，按以下步骤实施：

A、提供一晶圆封装结构，该晶圆封装结构包括具有若干图像传感器的晶圆和一封装盖板，所述封装盖板上粘合有对应每个图像传感器的感光区的支撑围堰，所述晶圆通过所述支撑围堰与所述封装盖板键合在一起；相邻两图像传感器之间具有切割道，定义所述封装盖板所在的一面为所述晶圆封装结构的第一表面，与所述第一表面相对的另一面为所述晶圆封装结构的第二表面；

B、采用一第一切割刀沿相邻两图像传感器之间的切割道，由所述第一表面切进所述支撑围堰，形成第一切割槽，使所述封装盖板与所述支撑围堰部分粘结；

C、采用一第二切割刀沿相邻两图像传感器之间的切割道，由所述第二表面切进所述支撑围堰，形成第二切割槽，所述第二切割槽的槽底与所述第一切割槽的槽底贯通，形成单颗图像传感器；

D、借助外部条件将步骤C单颗图像传感器中部分粘结的所述封装盖板与所述支撑围堰分离开。

作为本发明的进一步改进，先采用第二切割刀由所述第二表面切进所述支撑围堰，再采用第一切割刀由所述第一表面切进所述支撑围堰。

作为本发明的进一步改进，通过施加外力的方式将步骤D中封装盖板与支撑围堰分离开，或者通过先加热再施加外力的方式将步骤D中封装盖板与支撑围堰分离开，或者通过先进行激光辐照再施加外力的方式将步骤D中封装盖板与支撑围堰分离开。

作为本发明的进一步改进，步骤D中，所述盖板在图像传感器的模组组装过程中，与所述支撑围堰分离开。

作为本发明的进一步改进，所述支撑围堰的材料包括光致抗蚀剂材料、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。

作为本发明的进一步改进，在步骤B或步骤C切割过程中，在非切割面贴一胶带。

本发明的有益效果是：本发明提供一种图像传感器的晶圆级封装方法，在晶圆尺寸对图像传感器芯片进行封装的过程中，首先，通过对封装完毕的晶圆封装结构进行双面切割，借助贯通的切割槽，分离形成单颗图像传感器，并使单颗图像传感器的封装盖板与支撑围堰保留少部分粘结；然后，使用施加外力、加热或者激光辐照的方式分离盖板。这样，由于单颗图像传感器的封装盖板与支撑围堰保留了少部分粘结，有效减小了封装盖板与支撑围堰的结合面积，因此，可以削弱两者之间的粘合力，从而可以很方便地将封装盖板与图像传感器分离开，且不对图像传感器造成损伤。且图像传感器与封装盖板分离开是在切割成单颗芯片之后，可避免先将封装盖板与晶圆分离开再切割时碎屑落入感光区。

附图说明

图1A为本发明实施例1步骤A中提供的晶圆封装结构示意图；

图1B为本发明实施例1步骤B中采用第一切割刀切进支撑围堰时的结构示意图；

图1C为本发明实施例1步骤B后晶圆封装结构示意图；

图1D为本发明实施例1步骤C中采用第二切割刀切进支撑围堰时的结构示意图；

图1E为本发明实施例1步骤C后晶圆封装结构示意图；

图1F为本发明实施例1步骤D后晶圆封装结构示意图；

图2A为本发明实施例2步骤B中采用第二切割刀切进支撑围堰时的结构示意图；

图2B为本发明实施例2步骤B后晶圆封装结构示意图；