[发明专利]快速测试晶圆电性用的转接板工艺和转接板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆测试工艺，尤其是一种快速测试晶圆电性用的转接板工艺。

背景技术

随着电子产品在人类社会中的普及，晶圆制造和封装已经越来越成为举足轻重的行业，而跟制造和封装密不可分的晶圆测试同样成为了非常重要的环节。

并且随着芯片技术的进步，制造过程中晶圆上的单个芯片的尺寸越来越小，而芯片上的焊盘却越来越多，这样就造成测试环节变得越来越耗时间。虽然测试用的针卡从最初的4探针，发展到如今的几百个探针同时测试，同时测试的芯片焊盘增加了上百倍，但是基于针卡技术的限制，一次下针的个数不能无限制的增加，这就造成每次下针同时测试的芯片数量有限制，这样测试环节成本就会增大。像一些记忆类功能性芯片，一片测试时间在几十个小时，大大增加了芯片的成本。

另外，有些芯片的焊盘不能用探针针扎的方式进行测试，传统的用针扎晶圆焊盘（PAD）或者凸点的工艺有可能会导致晶圆后续的引线键合或者凸点接触工艺的失效。

中国专利申请CN200810086130.6公开了一种晶圆测试方法，其本质上还是使用针卡的探针接触焊盘来进行晶圆测试，该专利申请主要为了解决测试中可能导致的微尘粒子污染问题，无法提高晶圆电性测试的效率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种快速测试晶圆电性用的转接板工艺，该工艺可以有效降低单位芯片的扎针的数量，重新合并测试点后实现电性测试功能，对原来每次只能测试几十颗芯片的针卡实现数倍的产能增长，从而提高了测试效率，大大降低了测试成本。本发明采用的技术方案是：

一种快速测试晶圆电性用的转接板工艺，包括下述步骤：

步骤S1，提供一待测晶圆，待测晶圆上分布有多个芯片；在每个芯片上分布有导电点；导电点的一部分或者全部是测试点；

步骤S2，将待测晶圆上各芯片需要进行测试连接的输入型导电点进行筛选归类；相同输入电性条件的输入型导电点归为同一类；

步骤S3，提供一转接板，在转接板正面和背面分别制作正面电连接点和背面电连接点，转接板的正面电连接点和背面电连接点通过TSV工艺形成的TSV孔导通；转接板的背面电连接点与待测晶圆上芯片的导电点位置相对应；在转接板背面进行RDL再布线工艺，将与待测晶圆上具有相同输入电性条件的输入型导电点所对应的转接板背面电连接点并联；

步骤S4，通过键合胶，使用临时键合工艺将待测晶圆和转接板背面键合，使得待测晶圆上芯片的导电点与转接板的背面电连接点电连接，从而将芯片上的需测试连接的导电点引接至转接板的正面电连接点。

进一步地，转接板的正面电连接点位于TSV孔上方。

进一步地，转接板正面设正面再布线结构，转接板的正面电连接点位于正面再布线结构走线连接的焊盘上。

一种快速测试晶圆电性用的转接板结构，如下所述：转接板正面和背面分别制作有正面电连接点和背面电连接点，转接板的正面电连接点和背面电连接点通过TSV工艺形成的TSV孔导通；转接板的背面电连接点与待测晶圆上芯片的导电点位置相对应；在转接板背面进行RDL再布线工艺形成背面RDL再布线层，将与待测晶圆上具有相同输入电性条件的输入型导电点所对应的转接板背面电连接点并联；

转接板的正面电连接点位置与针卡上的探针位置相对应；

转接板背面通过临时键合胶与待测晶圆键合，使得待测晶圆上芯片的导电点与转接板的背面电连接点电连接，从而将芯片上的需测试连接的导电点引接至转接板的正面电连接点。

本发明的优点在于：

本发明利用TSV工艺制作一种电性测试探针接触点的转接板，在转接板的背面可以通过一次布线工艺，通过并联的方式把一定数量的芯片的输入型导电点（比如焊盘)连接在一起，这样就可以把待测晶圆上相同输入电性条件的输入型导电点集中在一个公共的测试点上，实现了同一探针能够同时连接多个芯片的相同输入电性条件的输入型导电点，同样数量探针的针卡就能一次测试更多的芯片，提高了晶圆电性测试的效率。对原来每次只能测试几十颗芯片的针卡实现数倍的产能增长，从而大大降低了测试成本。

通过临时键合工艺将待测晶圆和测试转接板键合在一起，使待测晶圆的测试点可以通过转接板的TSV转移到转接板的测试面；转接板在拆除临时键合后可重复利用。

转接板正面再布线结构可以使得针卡的探针位置和密度布置更灵活。

使用了转接板后，针卡的探针与待测晶圆不直接接触，不会在待测晶圆的焊盘或凸点上留下针眼，避免了晶圆后续的引线键合或者凸点接触工艺的失效问题。