[发明专利]基板液体处理装置和基板液体处理方法有效
申请号: | 201510490201.9 | 申请日: | 2015-08-11 |
公开(公告)号: | CN105374712B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 佐藤秀明;原大海;金振铉 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板液体处理装置,其特征在于,具有:
液体处理部,其利用处理液对基板进行处理;
处理液供给部,其供给上述处理液;
稀释液供给部,其供给用于稀释上述处理液的稀释液;
控制部,其控制上述稀释液供给部;
浓度检测部,其检测上述处理液的浓度;以及
大气压检测部,其检测大气压,
其中,上述控制部获取来自上述浓度检测部和上述大气压检测部的信号,控制从上述稀释液供给部供给的上述稀释液的量,使得获取到的上述处理液的浓度成为预先设定的浓度即设定浓度,并且根据获取到的大气压来校正上述设定浓度。
2.根据权利要求1所述的基板液体处理装置,其特征在于,
上述处理液供给部构成为,通过使上述处理液在规定温度下沸腾来将上述处理液的浓度设为上述规定温度下的浓度,并将该处理液供给到上述液体处理部,
上述控制部将上述设定浓度设为预先设定的大气压下的上述规定温度时的浓度。
3.根据权利要求2所述的基板液体处理装置,其特征在于,
上述控制部将上述设定浓度校正为与获取到的大气压下的上述处理液的沸点对应的上述处理液的浓度。
4.根据权利要求2或3所述的基板液体处理装置,其特征在于,
将同一大气压下沸点比上述处理液的沸点低的液体用作上述稀释液。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板液体处理装置,其特征在于,
上述控制部在校正了上述设定浓度的情况下,根据校正后的浓度来变更通过上述液体处理部对上述基板进行处理的时间。
6.一种基板液体处理方法,其特征在于,
检测大气压和对基板进行处理的处理液的浓度,
利用稀释液来稀释上述处理液使得检测出的上述处理液的浓度成为预先设定的浓度即设定浓度,并对上述基板进行处理,
根据检测出的大气压来校正上述设定浓度。
7.根据权利要求6所述的基板液体处理方法,其特征在于,
通过使上述处理液在规定温度下沸腾来将上述处理液的浓度设为上述规定温度下的浓度,并将该处理液供给到上述基板来对上述基板进行处理,
将上述设定浓度设为预先设定的大气压下的上述规定温度时的浓度。
8.根据权利要求7所述的基板液体处理方法,其特征在于,
将上述设定浓度校正为与检测出的大气压下的上述处理液的沸点对应的上述处理液的浓度。
9.根据权利要求7或8所述的基板液体处理方法,其特征在于,
将同一大气压下沸点比上述处理液的沸点低的液体用作上述稀释液。
10.根据权利要求6至8中的任一项所述的基板液体处理方法,其特征在于,
在校正了上述设定浓度的情况下,根据校正后的浓度来变更对上述基板进行处理的时间。
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