[发明专利]印刷电路板有效
申请号: | 201510490280.3 | 申请日: | 2015-08-11 |
公开(公告)号: | CN105376935B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 别家诚 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;宋春华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】:
1.一种印刷电路板,其特征在于,
具有三个以上的贯通孔,所述贯通孔内壁被导电性电镀层覆盖,供具有引线的电子部件的该引线插入,上述引线是多个相同尺寸的引线,通过浸渍于熔融焊料而被焊接,
所述三个以上的贯通孔以恒定的间距在纵、横或倾斜方向排列,
在所述三个以上的贯通孔中,该贯通孔的贯通孔直径为两种以上,并且,邻接的贯通孔的个数较多的该贯通孔的贯通孔直径的尺寸,在较少的贯通孔的贯通孔直径的尺寸以下,
所述邻接的贯通孔的个数为,相对于成为基准的贯通孔,处于贯通孔之间的中心距离为最短的关系的贯通孔的个数。
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