[发明专利]印刷电路板

说明书

本发明提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有三个以上的贯通孔，所述贯通孔内壁被导电性电镀层覆盖，供多个相同尺寸的引线插入，通过浸渍于熔融焊料而被焊接，该贯通孔的贯通孔直径为两种以上，并且邻接的贯通孔的个数较多的该贯通孔的贯通孔直径，在较少的贯通孔的贯通孔直径以下。

技术领域

本发明涉及能够在浸渍于熔融焊料的焊接中，确保良好的焊料润湿，并且在引脚之间进行高密度的布线的印刷电路板。

背景技术

从近年来的相对于环境问题的意识的提高来看，从以往的含铅焊料向无铅焊料的转换正在推进。但是，无铅焊料与含铅焊料相比，熔点上升，因此在引线插入部件的安装中，在与以往相同的印刷电路板的设计中，存在无法确保充分的焊料润湿的问题。

作为解决上述问题的技术，存在以下那样的专利文献。

在日本特开2007-305615号公报中，公开有在成为对象的引脚周边设置导热用的电浮起的贯通孔，从而利用来自在焊接时进入该贯通孔的焊料的导热而改善润湿的印刷电路板。图5A、图5B是对日本特开2007-305615号公报进行说明的图，且是观察印刷电路板10的安装有电子部件的面的图。图5A是表示设置有导热用贯通孔的印刷电路板的图，图5B是表示未设置有导热用贯通孔的印刷电路板的图。图5A图示出印刷电路板10被来自导热用贯通孔14的导热加热的情况。越靠近虚线内的中央越成为高温。

在印刷电路板10安装有由部件外形16表示的电子部件。设置有供电子部件所具备的引线插入的贯通孔12与导热用贯通孔14。

导热用贯通孔14电独立，在焊接时，利用填充于导热用贯通孔14的焊料加热印刷电路板10，从而能够实现贯通孔12的良好的润湿。

在日本特开2012-146903号公报中，公开有通过将端部引脚以外的贯通孔设为椭圆以容易填充焊料，在端部引脚设置热传导用贯通孔以确保润湿的印刷电路板。图6是对日本特开2012-146903号公报进行说明的图。在印刷电路板20设置有供被安装的电子部件所具备的多个引线中的端侧的引线插入的端侧贯通孔24、供中侧的引线插入的中侧贯通孔22以及导热用贯通孔26。在端侧贯通孔24的附近设置导热用贯通孔26，从而通过在焊接时填充于导热用贯通孔26的焊料，能够加热印刷电路板20，进而实现良好的润湿。在该文献的技术中，端侧贯通孔24以外的中侧贯通孔22形成椭圆形状，以增加焊料向中侧贯通孔22的流入量，从而实现良好的润湿。

在日本特开2009-130262号公报中，公开有扩大焊料面侧的焊垫，而增加来自与焊垫抵碰的焊料的热供给以确保润湿的印刷电路板。图7是对日本特开2009-130262号公报进行说明的图。

在印刷电路板30的设置于印刷电路板材料33的贯通孔31设置有部件面焊垫32与焊料面焊垫34。在贯通孔31插入有部件引线36。使焊料面焊垫34的面积比部件面焊垫32大，从而增加从焊料向焊垫供给的热量而加热贯通孔31，进而实现良好的润湿。此外，附图标记35表示焊料。

在日本特开2007-235044号公报中，公开有将贯通孔的开口面积形成为引线截面积的四倍以上，从而确保润湿的印刷电路板。图8是对日本特开2007-235044号公报进行说明的图。在印刷电路板40设置有贯通孔42。在贯通孔42设置有焊垫44。在贯通孔42插入有引线46。通过使贯通孔42的剖面积为引线46的剖面积的4倍以上，从而实现良好的润湿。

然而，日本特开2007-305615号公报、日本特开2012-146903号公报追加设置热传导用的贯通孔，因此布线牵引的范围变窄，从而在多引脚部件中，存在在引脚之间进行高密度的布线较困难的缺点。日本特开2009-130262号公报在多引脚的部件中，存在焊垫间隙在焊料面侧变窄，因此引起桥接不良的问题。日本特开2007-235044号公报与引线直径对应地扩大所有的贯通孔，因此部件相对于印刷电路板的间隙增大，从而部件的定位变得困难。另外，在多引脚部件中，与日本特开2009-130262号公报相同地，存在焊垫间隙变窄，因此引起桥接不良的问题。