[发明专利]防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及电镀锡技术领域，特别是涉及一种可防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法。

【背景技术】

由于锡熔点低，具有良好的可焊接性、导电性和不易变色，镀锡层被广泛应用于电子元器件、连接件、引线和印刷电路板的表面防护。目前，镀锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，还有电镀、浸镀及化学镀等方法。而通过电镀方法制备的电镀锡层薄而均匀，且能大大节约锡资源，因而电镀锡得到迅速发展。现有的电镀锡工艺流程通常为前处理——中间处理——镀锡——烘干，其得到的电镀锡层在后续润湿检测时，置于镀锡层上用于检测的锡膏容易扩散，导致锡膏粘连在一起，达不到润湿检测的要求，这不仅影响电镀工件后续的焊接性能，而且也影响其外观。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种通过改变镀锡液的配方及后处理方法，使得到的电镀锡工件在润湿检测时置于镀锡层的锡膏不易扩散的防止电镀锡工件润湿检测过程中锡膏扩散的方法。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，该方法包括如下步骤：

a、将待镀工件进行除油、碱蚀及酸蚀前处理，除去待镀工件表面的杂质；

b、将经前处理后的待镀工件进行浸锌、退锌、二次浸锌及化学镀镍中间处理，活化待镀工件；

c、将经中间处理后的待镀工件置于镀锡液中电镀锡，时间为5-20分钟，电流密度为1-4A/dm²；所述镀锡液各组分的浓度为：硫酸亚锡20-35g/L，浓硫酸120-160g/L，开缸剂30-40ml/L，光亮剂5-7ml/L；

d、将经电镀锡后的工件置于温度50-70℃的保护剂溶液中浸泡1-5分钟；

e、将经保护剂溶液浸泡后的电镀锡工件置于温度90-110℃的烘干箱内干燥10-30分钟；

f、将经烘干的电镀锡工件置于温度215-225℃的恒温箱中烘烤20-30分钟，使得电镀锡工件在润湿检测时可防止锡膏扩散。

所述待镀工件为铝及铝合金。

步骤a中，将待镀工件置于温度60-80℃的除油溶液中进行超声波除油3-8分钟，经流动冷水中清洗后，将待镀工件置于温度60-80℃的碱性溶液中碱蚀10-60秒，经流动冷水清洗后，将待镀工件置于酸性溶液中酸蚀5-40秒。

步骤a中，所述除油溶液中各组分的浓度为：中性除油粉10-30g/L；所述碱性溶液中各组分的浓度为：氢氧化钠30-70g/L；所述酸性溶液中各组分的浓度为：氟化氢铵40-120g/L，硝酸400-800ml/L。

步骤b中，将经前处理后的待镀工件在浸锌液中浸泡10-60秒，经流动冷水清洗后，在体积百分含量为50％的硝酸溶液中浸泡5-40秒，经流动冷水清洗后，再次在浸锌液中浸泡10-60秒进行二次浸锌，经流动冷水及纯水清洗后，置于镍含量为5-7g/L的化学镍溶液中反应10-20分钟，反应温度为85-95℃，pH值为4.1-4.4。

步骤b中，所述浸锌液中各组分的浓度为：氢氧化钠500g/L，氧化锌60g/L，氨基磺酸镍40g/L，酒石酸钾钠150g/L，葡萄酸钠120g/L，硝酸钠25g/L；所述化学镍溶液中各组分的浓度为：硫酸镍20-25g/L，柠檬酸钠8-12g/L，次磷酸钠10-20g/L，醋酸钠8-12g/L。

步骤c中，所述电流密度为1A/dm²，所述镀锡液的组分的浓度为：硫酸亚锡30g/L，浓硫酸140g/L，开缸剂35ml/L，光亮剂6ml/L；其中，光亮剂中各组分的浓度为：戊二醛20-100g/L，肉桂醛3-25g/L，烷基酚聚氧乙烯醚100-140g/L；所述开缸剂组分为锡离子、碱金属氢氧化物、络合物等的一种或几种。

步骤d中，所述保护剂溶液中各组分的重量百分比为：磷酸三钠3.5-5.5％，三氧化二铝纳米浆液1-1.5％。

步骤f中，将经烘干的电镀锡工件置于温度220℃的恒温箱中烘烤30分钟。

本发明的贡献在于，其有效解决了电镀锡工件润湿检测时，涂在电镀锡工件表面的锡膏容易扩散的问题。本发明一方面通过增加镀锡液中光亮剂的含量至5-7ml/L，并通过加入保护剂防止镀锡层变色；另一方面通过将干燥后的电镀锡工件置于温度215-225℃的恒温箱中烘烤20-30分钟，得到性能良好的电镀锡工件，使得电镀锡工件在润湿检测时可防止锡膏扩散。本发明还具有加工工艺简单、产品性能好等特点。

【附图说明】

图1是本发明的工艺流程图。

图2是本发明的润湿检测时锡膏铺展直径示意图。