[发明专利]光刻生产控制方法有效
申请号: | 201510493961.5 | 申请日: | 2015-08-12 |
公开(公告)号: | CN105093851B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 罗华明;甘志锋;毛智彪;杨正凯 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/16 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光刻 生产 控制 方法 | ||
1.一种光刻生产控制方法,其特征在于,包括:
步骤1:创建涂胶显影作业,涂胶显影作业包括:涂胶、曝光和显影;
步骤2:执行涂胶作业;
步骤3:检测判断涂胶作业是否遇到光刻胶不足,若遇到光刻胶不足,则报警提示更换光刻胶,进入步骤4,若光刻胶充足,则直接进入步骤5;
步骤4:换胶前:缓存当前批次晶圆的涂胶显影作业进度,并寻找涂胶显影作业条件与当前批次不一致的晶圆,进行涂胶显影作业;
换胶前的步骤包括:步骤411:停止当前批次晶圆的载入,缓存该批次晶圆的涂胶显影作业进度;步骤412:将当前批次中已完成涂胶作业的晶圆进行曝光,缓存当前批次未完成的曝光作业进度;步骤413:寻找涂胶显影作业条件与当前批次不一致的晶圆,并对寻找到的晶圆执行涂胶显影作业;
换胶后:载入换胶前缓存的涂胶显影作业进度,返回步骤3;
步骤5:将曝光条件与涂胶显影作业对应;
步骤6:执行曝光作业和后续显影作业。
2.如权利要求1所述的光刻生产控制方法,其特征在于,所述步骤4中,换胶后的步骤包括:
步骤421:从涂胶显影机的软件缓存区载入涂胶显影作业进度;
步骤422.继续执行晶圆的涂胶作业;
步骤423:从曝光机的软件缓存区中载入曝光作业进度,恢复曝光作业;
步骤424:返回步骤3。
3.如权利要求2所述的光刻生产控制方法,其特征在于,每批次晶圆中均设置有与该批次晶圆的涂胶显影作业对应的代码,步骤413中,通过比对代码寻找涂胶显影作业条件与当前批次不一致的晶圆。
4.如权利要求2所述的光刻生产控制方法,其特征在于,步骤1中,创建涂胶显影作业的同时创建与该涂胶显影作业相对应的序列号;在执行涂胶显影作业过程中,通过该序列号将曝光机中的曝光作业与涂胶显影机中的涂胶和显影作业相匹配。
5.如权利要求1所述的光刻生产控制方法,其特征在于,采用感应器检测判断步骤3中的涂胶显影作业是否遇到光刻胶不足。
6.如权利要求5所述的光刻生产控制方法,其特征在于,所述感应器位于光刻胶瓶内部或者缓冲容器上。
7.一种光刻生产控制方法,其特征在于,包括:
步骤1:创建涂胶作业;
步骤2:执行涂胶作业;
步骤3:检测判断涂胶作业是否遇到光刻胶不足,若遇到光刻胶不足,则报警提示更换光刻胶,进入步骤4,若光刻胶充足,则直接进入步骤5;
步骤4:换胶前:缓存当前批次晶圆的涂胶作业进度,并寻找光刻机中其他批次的晶圆,执行涂胶作业;
换胶前的步骤包括:步骤411:停止当前批次晶圆的载入,缓存该批次晶圆的涂胶显影作业进度;步骤412:将当前批次中已完成涂胶作业的晶圆进行曝光,缓存当前批次未完成的曝光作业进度;步骤413:寻找涂胶显影作业条件与当前批次不一致的晶圆,并对寻找到的晶圆执行涂胶显影作业;
换胶后:载入换胶前缓存的涂胶作业进度,进入步骤5;
步骤5:继续执行涂胶作业。
8.如权利要求7所述的光刻生产控制方法,其特征在于,采用感应器检测判断步骤3中的涂胶作业是否遇到光刻胶不足。
9.如权利要求8所述的光刻生产控制方法,其特征在于,所述感应器位于光刻胶瓶内部或者缓冲容器上。
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