[发明专利]电子零部件的装配构造

权利要求书

1.一种电子零部件的装配构造，其特征在于，

所述电子零部件的装配构造具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构，

所述电子零部件包括：电子零部件主体；箱体，其是将形成有该电子零部件主体的容纳室的外壳部件及安装有所述电子零部件主体的基座部件装配而成的箱体；及端子，其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述容纳室露出到所述箱体的外部，

所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间，所述电子零部件的容纳空间具有：箱体容纳室，其容纳所述箱体；及端子容纳室，其容纳所述电子零部件的端子，

所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室，并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接，

所述锁定机构通过使设置于所述基座部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合，从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。

2.如权利要求1所述的电子零部件的装配构造，其特征在于，

所述基座部件包括安装所述电子零部件主体的板状的基部，

所述第1卡合部设置于所述基部的侧面或从该基部的端部竖立设置的壁部的壁面，

所述第2卡合部设置于与所述基部的所述侧面或该基部的所述壁面对置的所述容纳部件的壁部。

3.如权利要求1或2所述的电子零部件的装配构造，其特征在于，

所述第1卡合部是朝向所述第2卡合部突出的突出部，所述第2卡合部是使该突出部插入的孔部或凹部。

4.如权利要求1至3的任一项所述的电子零部件的装配构造，其特征在于，

所述电子零部件的装配构造设置有异物侵入抑制构造，所述异物侵入抑制构造包括：槽状的第1嵌合部，其形成于所述外壳部件与所述基座部件的互相接合的接合部分之中的、一个接合部分；及第2嵌合部，其形成于另一个接合部分，并嵌入到所述第1嵌合部。

5.一种电子零部件的装配构造，其特征在于，

所述电子零部件的装配构造具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构，

所述电子零部件包括：电子零部件主体；箱体，其在多个构成部件之中的某1个构成部件上安装所述电子零部件主体，并且，通过将该多个构成部件装配，从而在内部形成所述电子零部件主体的容纳室；及端子，其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述箱体的容纳室露出到该箱体的外部，

所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间，所述电子零部件的容纳空间具有：箱体容纳室，其容纳所述箱体；及端子容纳室，其容纳所述电子零部件的端子，

所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室，并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接，

所述锁定机构通过使设置于安装有所述电子零部件主体的所述构成部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合，从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。