[发明专利]电子零部件的装配构造

说明书

技术领域

本发明涉及电子零部件的装配构造。

背景技术

以往，电子零部件对于容纳部件的装配是通过将其一部分或全部容纳于作为装配目的地的容纳部件的容纳室，并将与电子零部件主体电气连接的端子插入到容纳部件的端子金属件来进行的。例如，在下述的专利文献1所公开的技术中，通过将作为电子零部件的继电器的一部分(继电器主体盖)嵌入到继电器模块(容纳部件)的嵌合部，并且将继电器端子插入到继电器模块的端子插入孔的端子金属件，从而将继电器装配到该继电器模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009－261119号公报

发明内容

本发明欲解决的技术问题

顺便说明，电子零部件不一定限于始终在静止的静态的物体中使用，有的情况下也在具有运动的车辆等动态的物体中使用。对于在这样的动态的物体中使用的电子零部件，该动态的物体自身所发生的振动或随着向该物体的输入而发生的振动会传递到该电子零部件。因此，电子零部件自身也因该振动而振动，有可能在端子与端子金属件之间引起接触不良。

因此，本发明的目的在于提供一种能够避免因振动而引起的接触不良的电子零部件的装配构造。

用于解决问题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的电子零部件的装配构造的特征在于，所述电子零部件的装配构造具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构，所述电子零部件包括：电子零部件主体；箱体，其是将形成有该电子零部件主体的容纳室的外壳部件及安装有所述电子零部件主体的基座部件装配而成的箱体；及端子，其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述容纳室露出到所述箱体的外部，所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间，所述电子零部件的容纳空间具有：箱体容纳室，其容纳所述箱体；及端子容纳室，其容纳所述电子零部件的端子，所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室，并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接，所述锁定机构通过使设置于所述基座部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合，从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。

此处，优选的是，所述基座部件包括安装所述电子零部件主体的板状的基部，所述第1卡合部设置于所述基部的侧面或从该基部的端部竖立设置的壁部的壁面，所述第2卡合部设置于与所述基部的所述侧面或该基部的所述壁面对置的所述容纳部件的壁部。

另外，优选的是，所述第1卡合部是朝向所述第2卡合部突出的突出部，所述第2卡合部是使该突出部插入的孔部或凹部。

另外，优选的是，所述电子零部件的装配构造设置有异物侵入抑制构造，所述异物侵入抑制构造包括：槽状的第1嵌合部，其形成于所述外壳部件与所述基座部件的互相接合的接合部分之中的、一个接合部分；及第2嵌合部，其形成于另一个接合部分，并嵌入到所述第1嵌合部。

而且，为了达成上述目的，本发明的电子零部件的装配构造的特征在于，所述电子零部件的装配构造具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构，所述电子零部件包括：电子零部件主体；箱体，其在多个构成部件之中的某1个构成部件上安装所述电子零部件主体，并且，通过将该多个构成部件装配，从而在内部形成所述电子零部件主体的容纳室；及端子，其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述箱体的容纳室露出到该箱体的外部，所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间，所述电子零部件的容纳空间具有：箱体容纳室，其容纳所述箱体；及端子容纳室，其容纳所述电子零部件的端子，所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室，并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接，所述锁定机构通过使设置于安装有所述电子零部件主体的所述构成部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合，从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。

发明效果

本发明的电子零部件的装配构造在安装有电子零部件主体的构成部件(基座部件)与容纳部件之间设置有锁定机构。因此，在该装配构造中，与例如在未安装有电子零部件主体的构成部件与容纳部件之间设置有同样的锁定机构的情况相比，在振动传递到电子零部件时，能够持续保持锁定机构的锁定状态，能够避免端子间的接触不良。

附图说明

图1是装配前的电子零部件和容纳部件的分解立体图。

图2是装配后的电子零部件和容纳部件的立体图。