[发明专利]一种免打线LED封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种免打线LED封装结构，包括LED芯片和固晶基板，其特征是，LED芯片侧倒放置在固晶基板上，两者之间通过绝缘固晶胶粘接，固晶基板上通过设置绝缘隔断将固晶基板电性断开，形成正负两极，侧倒的LED芯片四周侧面也涂有绝缘固晶胶，并在平行于LED芯片各导电层方向的两端侧面上涂覆导电银胶，导电银胶覆盖绝缘固晶胶，两端侧面的导电银胶分别与正负两极连接，将LED芯片与固晶基板电性连通。

2.一种权利要求1所述免打线LED封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

(1)将待固晶的LED芯片侧倒放置，在侧倒的LED芯片的整个底面涂覆绝缘固晶胶，通过绝缘固晶胶使LED芯片粘接在固晶基板上，固晶基板上通过设置绝缘隔断做电性断开，形成正负两极；同时在侧倒LED芯片的四周侧面底部涂覆绝缘固晶胶；然后烘烤固化；

(2)将固化后的侧倒LED芯片，在平行于LED芯片各导电层方向的两端侧面上涂覆导电银胶，导电银胶覆盖绝缘固晶胶，两端侧面的导电银胶分别与正负两极连接，将LED芯片与固晶基板电性连通，再烘烤固化；

(3)在LED芯片外侧包覆灌封胶，进行保护，获得免打线封装的LED。

3.根据权利要求2所述的免打线LED封装结构的制备方法，其特征是，所述步骤(1)中LED芯片侧倒放置通过固晶机吸嘴抓取芯片之后翻转90°实现。

4.根据权利要求2所述的免打线LED封装结构的制备方法，其特征是，所述步骤(1)中LED芯片四周侧面涂覆的绝缘固晶胶高度为15-30微米。

5.根据权利要求2所述的免打线LED封装结构的制备方法，其特征是，所述步骤(1)和(2)中的烘烤固化是在90℃-120℃温度下烘烤60分钟-90分钟。

6.根据权利要求2所述的免打线LED封装结构的制备方法，其特征是，所述步骤(3)中灌封胶外型为弧形或方形。