[发明专利]激光直接成型涂敷剂组合物、树脂组合物及直接成型方法

权利要求书

1.一种激光直接成型用涂敷剂组合物，其特征在于，包含60～90重量百分比的热塑性树脂、0.1～20重量百分比的激光直接成型用添加剂、0.1～10重量百分比的种子形成剂及0.001～15重量百分比的金属粉末。

2.根据权利要求1所述的激光直接成型用涂敷剂组合物，其特征在于，上述激光直接成型用涂敷剂组合物中还包含0.1～10重量百分比的分散剂。

3.根据权利要求1所述的激光直接成型用涂敷剂组合物，其特征在于，

上述热塑性树脂包含选自由聚丙烯、聚酯、聚苯醚、聚碳酸酯、聚酰胺、聚（亚芳基醚）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、聚丙烯树脂、聚氯乙烯、聚邻苯二甲酰胺、聚苯硫醚、液晶聚合物、聚酰胺酰亚胺及它们的混合物组成的组中的一种以上，

上述激光直接成型用添加剂包含选自由重金属复合氧化物尖晶石、铜盐及它们的混合物组成的组中的一种以上，

上述种子形成剂包含选自由铜盐及铜盐络合剂组成的组中的一种以上，

上述金属粉末包含选自由铁、锰、钴、铬、铜、钒、镍及它们的混合物组成的组中的一种以上。

4.根据权利要求1所述的激光直接成型用涂敷剂组合物，其特征在于，上述金属粉末包含重量比为1:0.85～1.75的上述镍及铁，或者上述金属粉末包含重量比为1:0.85～1.75:0.75～2.25的上述镍、铁及钴。

5.根据权利要求1所述的激光直接成型用涂敷剂组合物，其特征在于，上述金属粉末包含重量比为1:1.85～3.35的上述镍及铬，或者上述金属粉末包含重量比为1:1.85～3.25:0.35～0.85的上述镍、铬及锰。

6.根据权利要求1所述的激光直接成型用涂敷剂组合物，其特征在于，上述金属粉末的平均粒度为0.1至10??m，上述金属粉末的比表面积为0.1至1m²/g。

7.根据权利要求1所述的激光直接成型用涂敷剂组合物，其特征在于，上述激光直接成型用添加剂还包含阻燃剂，上述阻燃剂包含选自由含氮化合物、含磷化合物、P-N缩合物、氢氧化镁及它们的混合物组成的组中的一种以上，相对于100重量份的激光直接成型用添加剂，包含1至40重量份的上述阻燃剂。

8.根据权利要求1所述的激光直接成型用涂敷剂组合物，其特征在于，上述激光直接成型用涂敷剂组合物中还包含双酚A二磷酸酯，相对于100重量份的上述激光直接成型用添加剂，包含6重量份至20重量份的上述双酚A二磷酸酯。

9.一种激光直接成型方法，其特征在于，包括：

第一步骤，将选自权利要求1至8中任一项所述的激光直接成型用涂敷剂组合物涂敷于激光直接成型用基板来形成涂敷层后，用激光照射上述涂敷层来在涂敷层或基板形成微电路；以及

第二步骤，对形成有上述微电路的基板进行无电镀。

10.根据权利要求9所述的激光直接成型方法，其特征在于，

在上述第一步骤中，上述激光直接成型用涂敷剂组合物通过包括以下步骤的工序制得：

1-1步骤，向溶剂放入激光直接成型用添加剂来制备混合溶液A；

1-2步骤，向溶剂放入种子形成剂来制备混合溶液B；以及

1-3步骤，混合热塑性树脂、上述混合溶液A及上述混合溶液B。

11.根据权利要求9所述的激光直接成型方法，其特征在于，在上述第一步骤中，以50～500??m的厚度执行涂敷，上述第一步骤的微电路的宽度为1至100??m。

12.一种激光直接成型用热塑性树脂组合物，其特征在于，包含80～95重量百分比的热塑性树脂、0.1～10重量百分比的激光直接成型用添加剂、0.1～5重量百分比的种子形成剂及0.001～10重量百分比的金属粉末。

13.根据权利要求12所述的激光直接成型用热塑性树脂组合物，其特征在于，上述金属粉末包含重量比为1:0.85～1.75的上述镍及铁，或者上述金属粉末包含重量比为1:0.85～1.75:0.75～2.25的上述镍、铁及钴。