[发明专利]激光直接成型涂敷剂组合物、树脂组合物及直接成型方法

说明书

技术领域

本发明导入可提高耐热性的添加剂，来制备激光直接成型用涂敷剂组合物或热塑性树脂组合物，由此执行激光直接成型，从而能够以一体型构成成型结构物和电路，以简化工序，并减少部件数，进而可提高轻量化及经济性。

背景技术

最近，提出了通过激光处理和镀金来形成准确的图案和电路的激光直接成型（LDS，LaserDirectStructuring）技术。激光直接成型技术可通过简单的工序形成图案和电路，上述工序包括对注塑物进行激光激活（LaserActivation）及无电镀处理的工序。具体地，用计算机控制的激光束在模制互联设备上移动，从而在要配置导电路径的位置激活塑料表面后，若使用激光直接成型用组合物，则可得到小的导电路径宽度（如150微米以下）。并且，导电路径之间的间隔也可成为150微米以下。并且，激光直接成型技术中，由于图案由激光形成，因而具有可表现细密的图案的优点，并具有为了形成图案，无需在注塑模具物中制备单独的图案模具或掩模来进行热压接，而可通过简单变更激光照射器的移动路径相关程序数据来进行各种图案工作的优点。

观察一般的激光直接成型技术工序可知，可向构成芯片天线的基架照射激光来形成图案，并通过包括镀金处理的金属化处理来形成图案。但是，在如上所述的现有的激光直接成型技术工序中，直接向基架照射激光，从而存在图案渗开或执行镀金处理后产生图案剥离的现象的问题。

并且，为了通过激光直接成型技术工序制备特定用途的电子设备，应在形成有导电性图案的基板上安装电子部件，此时，存在上述基板应承受高温的热处理过程的问题。例如，在设计笔记本电脑天线的情况下，需要阻燃性及耐热性等。当前使用的一部分阻燃性添加剂有可能对聚碳酸酯材料的机械特性，例如，热变形温度（HDT，HeatDistortionTemperature）和/或冲击强度产生坏影响，因而难以提供用于激光直接成型用组合物，并具有充分的机械特性的阻燃性及耐热性组合物。

现有技术文献

专利文献

日本公开特许第2010-517256号（公开日：2012年11月09日）

日本公开特许第2007-154071号（公开日：2007年06月21日）。

发明内容

本发明要解决的问题在于，提供导入添加剂来提高阻燃性及耐热性的激光直接成型用涂敷剂组合物及热塑性树脂组合物。

本发明的再一目的在于，提供包含上述激光直接成型用涂敷剂组合物，并用激光直接成型而制备的微电路基板。

本发明的另一目的在于，提供包括上述微电路基板来制备，从而实现小型化、轻量化及多功能化，设计自由且高集成化的电子设备。

为此，本发明提供激光直接成型用涂敷剂组合物，上述激光直接成型用涂敷剂组合物包含60～90重量百分比的热塑性树脂、0.1～20重量百分比的激光直接成型用添加剂、0.1～10重量百分比的种子形成剂及0.001～15重量百分比的金属粉末。

根据本发明优选一实施例，上述激光直接成型用涂敷剂组合物中还可包含0.1～10重量百分比的分散剂。

根据本发明优选一实施例，上述热塑性树脂可包含选自由聚丙烯（polypropylene）、聚酯（polyester）、聚苯醚（polyphenyleneoxide）、聚碳酸酯（polycarbonate）、聚酰胺（polyamide）、聚（亚芳基醚）（poly（aryleneether））、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS，acrylonitrilebutadienestyrenecopolymer）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（polybutyleneterephthalate）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethyleneterephthalate）、聚氨酯（polyurethane）、聚丙烯（polyacryl）树脂、聚氯乙烯（PVC，polyvinylchloride）、聚邻苯二甲酰胺（PPA，polyphthalamide）、聚苯硫醚（PPS，polyphenylenesulfide）、液晶聚合物（LCP，liquidcrystalpolymer）、聚酰胺酰亚胺（polyamideimide）及它们的混合物组成的组中的一种以上，上述激光直接成型用添加剂可包含选自由重金属复合氧化物尖晶石、铜盐及它们的混合物组成的组中的一种以上，上述种子形成剂可包含选自由铜盐及铜盐络合剂（complexingagent）组成的组中的一种以上，上述金属粉末可包含选自由铁、锰、钴、铬、铜、钒、镍及它们的混合物组成的组中的一种以上。