[发明专利]固体摄像装置的制造方法以及摄像机模块的制造方法

权利要求书

1.一种固体摄像装置的制造方法，其特征在于，

形成通过第一粘合剂固定于支撑基板的传感器芯片，

通过使上述第一粘合剂软化，由此将上述传感器芯片从上述支撑基板 剥离，

将剥离后的上述传感器芯片在载置体的弯曲面上以使上述传感器芯片 沿着上述弯曲面弯曲的方式固定。

2.如权利要求1记载的固体摄像装置的制造方法，其中，

上述第一粘合剂为通过UV照射而软化的粘合剂，

上述第一粘合剂的软化通过对上述第一粘合剂照射UV光来执行。

3.如权利要求1记载的固体摄像装置的制造方法，其中，

上述第一粘合剂为热塑性的粘合剂，

上述第一粘合剂的软化通过对上述第一粘合剂进行加热来执行。

4.如权利要求1记载的固体摄像装置的制造方法，其中，

在将固定于上述支撑基板的上述传感器芯片配置在上述载置体上之 后，

将上述传感器芯片从上述支撑基板剥离，

将从上述支撑基板剥离后的上述传感器芯片固定在上述载置体的上述 弯曲面上。

5.如权利要求1记载的固体摄像装置的制造方法，其中，

上述载置体具有贯通上述载置体的贯通孔，

将从上述支撑基板剥离后的上述传感器芯片经由上述贯通孔进行吸 引，由此配置在上述弯曲面上，

使介于上述弯曲面与上述传感器芯片之间的第二粘合剂固化，由此将 配置在上述弯曲面上的上述传感器芯片固定在上述弯曲面上。

6.如权利要求5记载的固体摄像装置的制造方法，其中，

上述第二粘合剂为通过照射UV光而固化的光固化性的粘合剂，

上述第二粘合剂通过经由上述贯通孔照射上述UV光而固化。

7.如权利要求5记载的固体摄像装置的制造方法，其中，

上述第二粘合剂为通过照射UV光而固化的光固化性的粘合剂，

上述载置体为使上述UV光透射的玻璃晶片，

上述第二粘合剂通过照射从上述载置体透射的上述UV光而固化。

8.一种固体摄像装置的制造方法，其特征在于，

将形成于第一晶片的表面的多个传感器芯片通过第一粘合剂固定于支 撑基板，

在固定于上述支撑基板的状态下将上述多个传感器芯片分割为每个，

将分别具有以所希望的曲率弯曲的弯曲面的多个载置体形成于第二晶 片，

通过使上述第一粘合剂软化，由此将分割为每个的上述多个传感器芯 片从上述支撑基板剥离，

将剥离后的上述多个传感器芯片的每个在上述载置体的上述弯曲面上 以使上述传感器芯片沿着上述弯曲面弯曲的方式固定，

将上述第二晶片切断。

9.如权利要求8记载的固体摄像装置的制造方法，其特征在于，

上述第一粘合剂为通过UV照射而软化的粘合剂，

上述第一粘合剂的软化通过对上述第一粘合剂照射UV光来执行。

10.如权利要求8记载的固体摄像装置的制造方法，其特征在于，

上述第一粘合剂为热塑性的粘合剂，

上述第一粘合剂的软化通过对上述第一粘合剂进行加热来执行。

11.如权利要求8记载的固体摄像装置的制造方法，其特征在于，

将上述多个传感器芯片之间的上述第一晶片从表面进行半切割，

通过对上述第一晶片的背面进行研磨而使上述第一晶片薄型化，由此 将上述多个传感器芯片分割为每个。

12.如权利要求11记载的固体摄像装置的制造方法，其特征在于，

将上述第一晶片的背面研磨到上述多个传感器芯片的每个被薄型化为 止。