[发明专利]固体摄像装置的制造方法以及摄像机模块的制造方法

说明书

本申请享受2014年10月3日申请的日本专利申请号2014-204710的 优先权利益，该日本专利申请的全部内容被援用于本申请。

技术领域

本发明的实施方式涉及固体摄像装置的制造方法以及摄像机模块的制 造方法。

背景技术

一般而言透镜具有像差。由此，为了抑制由像差导致的成像的模糊、 变形，而通过将多张透镜沿光轴方向重叠来构成透镜组。当将这种透镜组 例如应用于摄像机模块时，摄像机模块在高度方向上大型化。

另一方面，例如在搭载有这种摄像机模块的移动电话等中，希望薄型 化。由此，摄像机模块也被希望薄型化。

作为用于在抑制由透镜像差导致的成像的模糊、变形的同时实现摄像 机模块的薄型化的一个手段，已知使摄像机模块中搭载的作为传感器芯片 的固体摄像装置与模块中使用的透镜组的像差相应地弯曲的手段。根据该 手段，能够减少透镜组所包括的透镜的数量，因此能够实现摄像机模块的 薄型化。

这种摄像机模块例如以下那样制造。首先，为了使固体摄像装置能够 弯曲，而将固体摄像装置薄型化到例如100μm以下的厚度。接着，通过所 希望的手段使所薄型化的固体摄像装置弯曲后，安装到印刷布线基板等安 装基板上。之后，至少将在内部具备透镜组的透镜支架以覆盖固体摄像装 置的方式安装到安装基板上。如此制造出摄像机模块。但是，如上述那样， 由于固体摄像装置极薄，因此会产生以下的问题。

薄型的固体摄像装置一般如以下那样制造。首先，在晶片上一并形成 多个薄型的固体摄像装置。接下来，将晶片粘贴于切割胶带，在晶片被支 撑于切割胶带的状态下将形成于晶片的多个固体摄像装置分割为每个。最 后，通过销将分割为每个的薄型的固体摄像装置顶起，由此从切割胶带剥 离。如此形成薄型的固体摄像装置。

然而，当通过销将薄型的固体摄像装置顶起而从切割胶带剥离时，会 产生固体摄像装置破损这种问题。因此，固体摄像装置的制造成品率降低。 此外，在通过销将固体摄像装置顶起而从切割胶带剥离时，对固体摄像装 置施加局部较大的力。因此，即使在为了抑制固体摄像装置的破损而使固 体摄像装置增厚了的情况下，也存在固体摄像装置破损的情况。

发明内容

本发明要解决的课题在于，提供能够使成品率提高的固体摄像装置的 制造方法以及摄像机模块的制造方法。

一个实施方式的固体摄像装置的制造方法，其特征在于，形成通过第 一粘合剂固定于支撑基板的传感器芯片，通过使上述第一粘合剂软化，由 此将上述传感器芯片从上述支撑基板剥离，将剥离后的上述传感器芯片在 载置体的弯曲面上以使上述传感器芯片沿着上述弯曲面弯曲的方式固定。

另一个实施方式的固体摄像装置的制造方法，其特征在于，将形成于 第一晶片的表面的多个传感器芯片通过第一粘合剂固定于支撑基板，在固 定于上述支撑基板的状态下将上述多个传感器芯片分割为每个，将分别具 有以所希望的曲率弯曲的弯曲面的多个载置体形成于第二晶片，通过使上 述第一粘合剂软化，由此将分割为每个的上述多个传感器芯片从上述支撑 基板剥离，将剥离后的上述多个传感器芯片的每个在上述载置体的上述弯 曲面上以使上述传感器芯片沿着上述弯曲面弯曲的方式固定，将上述第二 晶片切断。

又一个实施方式的摄像机模块的制造方法，其特征在于，形成通过第 一粘合剂固定于支撑基板的传感器芯片，通过使上述第一粘合剂软化，由 此将上述传感器芯片从上述支撑基板剥离，将剥离后的上述传感器芯片在 载置体的弯曲面上以使上述传感器芯片沿着上述弯曲面弯曲的方式固定， 由此形成固体摄像装置，将上述固体摄像装置安装在安装基板的表面上， 在上述安装基板的表面上，以包围上述固体摄像装置的方式固定具有由一 个以上透镜构成的透镜组的透镜支架。

根据上述结构的固体摄像装置的制造方法以及摄像机模块，能够使成 品率提高。

附图说明

图1是具有通过第一实施例的固体摄像装置的制造方法制造的固体摄 像装置的摄像机模块的主要部分截面图。

图2是表示通过第一实施例的固体摄像装置的制造方法制造的固体摄 像装置、且是应用于图1所示的摄像机模块中的固体摄像装置的主要部分 截面图。

图3A是表示第一实施例的固体摄像装置的制造工序的图，且是表示第 一晶片的俯视图。