[发明专利]制造鳍的方法有效
申请号: | 201510496522.X | 申请日: | 2015-08-13 |
公开(公告)号: | CN105632934B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 钟汇才 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 方法 | ||
1.一种制造鳍的方法,包括:
在衬底上形成第一宽度的第一鳍线和第二宽度的第二鳍线的交替排列,其中第一宽度小于第二宽度;
对第一鳍线和第二鳍线进一步刻蚀,使第一鳍线的高度低于第二鳍线的高度;以及
对第二鳍线进行氧化修复,在氧化修复期间,第一鳍线被完全氧化;
其中,第二鳍线用于形成器件的鳍。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,在衬底上形成第一宽度的第一鳍线和第二宽度的第二鳍线的交替排列的步骤中,形成第一鳍线和第二鳍线包括:
在衬底上形成构图的掩模,掩模包括与第一鳍线相对应的第一部分以及与第二鳍线相对应的第二部分;
利用掩模进行刻蚀,以形成所述第一鳍线和所述第二鳍线。
3.根据权利要求2所述的方法,还包括:在利用掩模进行刻蚀之后,通过选择性刻蚀,至少去除掩模的第一部分。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述选择性刻蚀还去除了掩模的第二部分。
5.根据权利要求3所述的方法,其中,所述选择性刻蚀包括各向同性刻蚀。
6.根据权利要求2所述的方法,其中,所述刻蚀包括湿法腐蚀。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述进一步刻蚀包括湿法腐蚀。
8.根据权利要求6或7所述的方法,其中,第一和第二鳍线包括硅,所述湿法腐蚀利用TMAH溶液进行。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,
衬底包括SO1衬底,SOI衬底包括依次设置的基底衬底、埋入绝缘层和SOI层;
第一和第二鳍线由SOI衬底的SOI层形成;以及
在所述进一步刻蚀后,第一鳍线和第二鳍线覆盖埋入绝缘层,而没有露出埋入绝缘层。
10.根据权利要求2所述的方法,其中,掩模的第一部分的宽度在2-20nm之间,掩模的第二部分的宽度在20-80nm之间。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,掩模的第一部分和第二部分平行排列,且第二部分之间的间距为50-200nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造