[发明专利]一种印制板过孔的加工方法在审
| 申请号： | 201510501790.6 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105163519A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张文晗;师博;余华;梁丽娟 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李宏德 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤，
步骤1，在被加工的印制板上加工过孔，然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜，电化学反应电镀第二层导电铜；
步骤2，根据过孔的位置，利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内；然后采用环氧树脂填满过孔，得到塞孔后的印制板；
步骤3，将塞孔后的印制板在150～155℃的温度加热55～60min使环氧树脂固化；
步骤4，对环氧树脂固化后的印制板进行磨板，完成对印制板的过孔塞孔加工。
2.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，所述的环氧树脂包括丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂及氨基甲酸乙酯环氧树脂中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，所述的环氧树脂在20～25℃的温度下，其粘度在450～650dPa.s。
4.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，步骤2中，采用铝片或FR4光板制成与过孔对应的塞孔网版。
5.根据权利要求1所述的一种印制板的过孔塞孔方法，其特征在于，步骤4中，采用纱布或不织布对环氧树脂固化后的印制板进行磨板。
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