[发明专利]一种印制板过孔的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制板加工工艺，具体为一种印制板过孔的加工方法。

背景技术

现有技术中在印制板元器件贴装时，为避免因焊接导致的短路风险，印制板过孔需塞孔，其一般过孔孔径≤0.50mm，在印制板行业通常采用阻焊塞孔的方式制作，可以满足质量要求。

印制板外层过孔阻焊塞孔，业内主要采用塞孔铝片，在钻孔工序按照钻孔资料完成对铝片的过孔及定位孔的钻孔，制作塞孔网版，采用阻焊油墨按照先塞后印的方式，阶段性升温固化的工艺流程来进行过孔塞孔制作。

但此种塞孔工艺采用的油墨为液态感光型的双组分体系，黏度较低，一般为100～150dpa.s，且高温固化需分段烘烤的时间长，一般为3H～4H，固化后又极易收缩。在针对大孔塞孔，0.5mm＜孔径≤1.20mm时，容易造成塞孔不饱满、塞孔凹陷、塞孔裂纹及空洞等质量缺陷，影响产品装配的可靠性，如图1和图2所示。业内也一直无法解决大孔阻焊塞孔的难题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种能够避免大孔塞孔出现的塞孔不饱满、凹陷、裂纹及空洞等质量缺陷，提升产品良率，满足产品装配的可靠性要求的印制板过孔的加工方法。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种印制板的过孔塞孔方法，包括如下步骤，

步骤1，在被加工的印制板上加工过孔，然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜，电化学反应电镀第二层导电铜；

步骤2，根据过孔的位置，利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的过孔内；然后采用环氧树脂填满过孔，得到塞孔后的印制板；

步骤3，将塞孔后的印制板在150～155℃的温度加热55～60min使环氧树脂固化；

步骤4，对环氧树脂固化后的印制板进行磨板，完成对印制板的过孔塞孔加工。

优选的，环氧树脂包括丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂及氨基甲酸乙酯环氧树脂中的一种或几种。

优选的，环氧树脂在20～25℃的温度下，其粘度在450～650dPa.s。

优选的，采用铝片或FR4光板制成与过孔对应的塞孔网版。

优选的，采用纱布或不织布对环氧树脂固化后的印制板进行磨板。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

本发明通过采用环氧树脂对过孔进行塞孔，由于环氧树脂的黏度大且为单组分体系，固化时烘烤时间短，能够针对大孔塞孔形成良好的塞孔质量，避免孔内气泡、空洞和凹陷等现象的发生，满足可靠性测试要求；从而有效解决大孔塞孔质量隐患，可以将塞孔良率从70％提升到99％以上，经济效益十分明显，生产过程中实用性强；能够广泛的适用于印制板高密度互联产品的过孔塞孔工艺需求、普通产品外层过孔塞孔工艺需求，以及印制板过孔大孔塞孔工艺需求。

附图说明

图1为现有技术中过孔塞孔后裂纹的结构截面示意图。

图2为现有技术中过孔塞孔后空洞的结构截面示意图。

图3为本发明实例中所述的过孔塞孔后的结构截面示意图。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。

本发明一种印制板的过孔塞孔方法，印制板半成品正常生产到钻孔，先钻需塞孔的过孔，然后再正常生产到全板电镀后，走镀孔流程，将孔铜厚度镀到客户要求；半成品再正常过阻焊前处理，烘干孔内残留湿气，采用环氧树脂进行塞孔、固化，最后磨板，去除板面残留的树脂。以上可完成树脂塞孔的流程，然后印制板半成品钻非树脂塞孔的孔，后工序正常生产即可。

具体包括如下步骤，

步骤1，在被加工的印制板上加工过孔，然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜，电化学反应电镀第二层导电铜；

步骤2，根据过孔的位置，利用对应的采用铝片或FR4光板制成塞孔网版，对位配合到两次镀铜后的过孔内；然后采用环氧树脂填满过孔，得到塞孔后的印制板；其中，环氧树脂包括丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂及氨基甲酸乙酯环氧树脂中的一种或几种；环氧树脂在20～25℃的温度下，其粘度在450～650dPa.s。

步骤3，将塞孔后的印制板在150～155℃的温度加热55～60min使环氧树脂固化；

步骤4，采用纱布或不织布对环氧树脂固化后的印制板进行磨板，去除板面残留的树脂，完成对印制板的过孔塞孔加工。

采用此方法加工得到的过孔塞孔，质量均匀稳定，其截面结构图如图3所示，填充固化后的结构均匀稳定，有效解决大孔塞孔质量隐患，可以将塞孔良率从70％提升到99％以上，经济效益十分明显，生产过程中实用性很强。