[发明专利]印制电缆及其制备方法、连接电缆及电调天线系统在审
申请号: | 201510502621.4 | 申请日: | 2015-08-14 |
公开(公告)号: | CN105703065A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 潘培锋;马泽峰;戎镇春;刘培涛;段红彬;刘社权 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q3/34 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 510663 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电缆 及其 制备 方法 连接 天线 系统 | ||
1.一种用于天线的印制电缆,其特征在于,包括印制电缆本体,设置在印制电缆本体两端的印制电缆连接端子,其中,所述印制电缆本体包括:衬底,印制在衬底上的信号传输层以及印制在所述衬底上并位于所述信号传输层两侧的绝缘材料层。
2.根据权利要求1所述的印制电缆,其特征在于,还包括设置在所述两条绝缘材料层外侧的屏蔽层,以及设置在所述屏蔽层外侧的绝缘材料层。
3.根据权利要求1所述的印制电缆,其特征在于,所述印制电缆连接端子与所述印制电缆本体为一体结构。
4.根据权利要求3所述的印制电缆,其特征在于,所述印制电缆连接端子为刚性、柔性或者刚柔结合的,金手指状或者圆盘状的印制电路板。
5.一种印制电缆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
在基板上通过印制电路板生产技术压合形成信号传输层;
在形成信号传输层的两侧通过印制电路板生产技术压合形成绝缘材料层;
在形成的信号传输层的两端分别连接印制电缆连接端子。
6.根据权利要求5所述的印制电缆的制备方法,其特征在于,还包括:在形成的两侧的绝缘材料层的两侧通过印制电路板生产技术压合形成屏蔽层;
在形成的两条屏蔽层的外侧通过印制电路板生产技术压合形成绝缘材料层。
7.根据权利要求6所述的印制电缆的制备方法,其特征在于,在形成的信号传输层的两端分别连接印制电缆连接端子具体为:通过印制电路板生产的压合技术或者焊接技术将印制电缆本体与印制电缆连接端子连接。
8.一种天线控制驱动连接电缆,其特征在于:至少一条连接电缆本体以及分别设置在所述至少一条连接电缆本体两端的连接端子,其中,所述电缆本体包括:层叠印制的顶层绝缘层、顶层电磁膜屏蔽层、顶层信号层、基材绝缘层、底层信号层、底层信号绝缘层、底层电磁膜屏蔽层及底层绝缘层。
9.根据权利要求8所述的天线控制驱动连接电缆,其特征在于,所述连接线缆本体的条数为多条,所述多条连接线缆的一端的连接端子为一个,所述多条连接线缆的另一端的连接端子为与每条连接线缆单独连接的连接端子。
10.根据权利要求9所述的天线控制驱动连接电缆,其特征在于:所述印制电缆本体的顶层电磁膜屏蔽层及底层电磁屏蔽膜覆盖到所述连接端子上,且覆盖在所述连接端子上的所述顶层电磁屏蔽膜及底层电磁膜屏蔽层部分上设置有与顶层信号层连通的过孔。
11.一种电调天线系统,其特征在于,包括:外壳、控制模块、电机模块及权8~10任一项所述的天线控制驱动连接电缆;其中,所述控制模块设置在所述外壳内,所述控制模块通过所述天线控制驱动连接电缆与所述电机模块连接。
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