[发明专利]印制电缆及其制备方法、连接电缆及电调天线系统在审

专利信息
申请号: 201510502621.4 申请日: 2015-08-14
公开(公告)号: CN105703065A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 潘培锋;马泽峰;戎镇春;刘培涛;段红彬;刘社权 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q3/34
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 510663 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印制 电缆 及其 制备 方法 连接 天线 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及天线领域,尤其涉及一种印制电缆及其制备方法、连接电缆及 电调天线系统。

技术背景

电调天线是一种通过电信号实现对天线移相器角度进行控制,从而实现天 线接收信号的覆盖范围改变的技术。在智能天线大力发展的今天,电调天线控 制驱动装置在天线领域得到了越来越广泛的应用。具体而言,通过内置的控制 器装置和驱动装置,并通电缆实现控制器装置和驱动装置的电气接连,从而实 现精确调节电调天线中的移相器及反射板等部件,有效地改变了天线的辐射范 围。

业界一般采用普通电缆实现电调天线中控制装置和驱动装置的电气连接。 其优点在于成本低易于实现,缺点在于屏蔽性能不高,对天线三阶交调指标影 响较大。对于,对天线三阶交调指标要求底的天线是可以暂时使用;但对于指 标要求较高的天线则是很难实现的,即使实现也要付出很高的代价,包括成本、 天线结构空间等。同时,多频智能天线的应用日趋广泛,频段越多就需要越多 的移相器驱动装置,其与控制装置连接的连接端子越复杂,连接线缆也越多, 则控制驱动装置及连接线缆对天线三阶交调性能的影响越突出,并增加了更多 的不稳定因素。

同时,业界也有在采用普通电缆的基础上增加了锡箔纸、波纹铜管甚至是 采用金属屏蔽结构腔体直接将控制装置、驱动装置及连接线缆进行屏蔽处理的 方案,但其生产安装工艺难度较高,需占用天线较大的内部结构空间,对于天 线小型化发展的趋势是不利的。

因此迫切需要提供一种新的天线用连接电缆,以克服上述现有技术的缺点 与不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于天线的印制电缆,其有利地解决了当前 电调天线控制驱动连接电缆对天线无源本体三阶交调性能造成下降的难题,同 时有益于降低多频电调天线控制电缆体积较大、连接器较复杂、三阶交调不稳 定因素较多的设计问题,且在较低成本的前提下满足了天线内部驱动控制的电 气连接功能,进而可以有效用于电调天线控制驱动系统中,实现天线移相器角 度控制。

为实现该目的,本发明采用如下技术方案:

本发明提供了一种用于天线的印制电缆,该印制电缆包括印制电缆本体, 设置在印制电缆本体两端的印制电缆连接端子。其中,所述印制电缆本体包括: 衬底,印制在衬底上的信号传输层以及印制在所述衬底上并位于所述信号传输 层两侧的绝缘材料层。

优选的,还包括设置在所述两条绝缘材料层外侧的屏蔽层,以及设置在所 述屏蔽层外侧的绝缘材料层。

优选的,所述印制电缆连接端子与所述印制电缆本体为一体结构。

优选的,所述印制电缆连接端子为刚性、柔性或者刚柔结合的,金手指状 或者圆盘状的印制电路板。

本发明还提供了一种印制电缆的制备方法,该方法包括以下步骤:

在基板上通过印制电路板生产技术压合形成信号传输层;

在形成信号传输层的两侧通过印制电路板生产技术压合形成绝缘材料层;

在形成的信号传输层的两端分别连接印制电缆连接端子。

优选的,还包括:在形成的两侧的绝缘材料层的两侧通过印制电路板生产 技术压合形成屏蔽层;

在形成的两条屏蔽层的外侧通过印制电路板生产技术压合形成绝缘材料 层。

优选的,在形成的信号传输层的两端分别连接印制电缆连接端子具体为: 通过印制电路板生产的压合技术或者焊接技术将印制电缆本体与印制电缆连 接端子连接。

本发明还提供了一种天线控制驱动连接电缆,该电缆至少一条连接电缆本 体以及分别设置在所述至少一条连接电缆本体两端的连接端子,其中,所述电 缆本体包括:层叠印制的顶层绝缘层、顶层电磁膜屏蔽层、顶层信号层、基材 绝缘层、底层信号层、底层信号绝缘层、底层电磁膜屏蔽层及底层绝缘层。

优选的,所述连接线缆本体的条数为多条,所述多条连接线缆的一端的连 接端子为一个,所述多条连接线缆的另一端的连接端子为与每条连接线缆单独 连接的连接端子。

优选的,所述印制电缆本体的顶层电磁膜屏蔽层及底层电磁屏蔽膜覆盖到 所述连接端子上,且覆盖在所述连接端子上的所述顶层电磁屏蔽膜及底层电磁 膜屏蔽层部分上设置有与顶层信号层连通的过孔。

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