[发明专利]MEMS的晶片级封装有效
| 申请号： | 201510504658.0 | 申请日： | 2015-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN105565255B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | S·M·雅各布森;W-Y·史赫 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;赵志刚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 晶片 封装 | ||
1.一种MEMS装置，所述MEMS装置包括：
衬底；
在所述衬底上设置的第一组件和在所述衬底上设置的第二组件；
在所述衬底上设置的顶部空间壁，所述顶部空间壁包围所述第一组件和所述第二组件，所述顶部空间壁包括聚合物材料；
由所述顶部空间壁限定的区域内的分隔器壁，所述分隔器壁在所述第一组件和所述第二组件之间，导致针对所述第一组件和所述第二组件的分离顶部空间隔间；
在所述顶部空间壁上设置的顶部空间盖，所述顶部空间盖包括干膜聚合物材料，所述顶部空间壁和所述顶部空间盖隔离顶部空间中的所述组件；和
所述聚合物材料的散热片，所述散热片设置在所述顶部空间壁的外部并且与所述顶部空间壁接触。
2.根据权利要求1所述的MEMS装置，其中，所述顶部空间壁包括环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的MEMS装置，其中，所述顶部空间壁包括聚酰亚胺。
4.根据权利要求1所述的MEMS装置，其中，所述顶部空间盖包括环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的MEMS装置，进一步包括在所述衬底、所述顶部空间壁和所述顶部空间盖上设置的塑封材料。
6.一种MEMS装置，所述MEMS装置包括：
衬底；
在所述衬底上设置的组件；
在所述衬底上设置的顶部空间壁，所述顶部空间壁包围所述组件，所述顶部空间壁包括聚合物材料；
在所述顶部空间壁上设置的顶部空间盖，所述顶部空间盖包括干膜聚合物材料，所述顶部空间壁和所述顶部空间盖隔离顶部空间中的所述组件；和
所述聚合物材料的导柱，所述导柱设置在所述顶部空间壁的内部并且与所述顶部空间壁隔离。
7.根据权利要求6所述的MEMS装置，其中，所述顶部空间壁包括环氧树脂。
8.根据权利要求6所述的MEMS装置，其中，所述顶部空间壁包括聚酰亚胺。
9.根据权利要求6所述的MEMS装置，其中，所述顶部空间盖包括环氧树脂。
10.根据权利要求6所述的MEMS装置，进一步包括在所述衬底、所述顶部空间壁和所述顶部空间盖上设置的塑封材料。
11.一种MEMS装置，所述MEMS装置包括：
衬底；
在所述衬底上设置的组件；
在所述衬底上设置的顶部空间壁，所述顶部空间壁包围所述组件，所述顶部空间壁包括聚合物材料；
在所述顶部空间壁上设置的顶部空间盖，所述顶部空间盖包括干膜聚合物材料，所述顶部空间壁和所述顶部空间盖隔离顶部空间中的所述组件；和
所述聚合物材料的散热片，所述散热片设置在所述顶部空间壁的内部并且与所述顶部空间壁接触。
12.根据权利要求11所述的MEMS装置，其中，所述顶部空间壁包括环氧树脂。
13.根据权利要求11所述的MEMS装置，其中，所述顶部空间壁包括聚酰亚胺。
14.根据权利要求11所述的MEMS装置，其中，所述顶部空间盖包括环氧树脂。
15.根据权利要求11所述的MEMS装置，进一步包括在所述衬底、所述顶部空间壁和所述顶部空间盖上设置的塑封材料。
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