[发明专利]用于晶圆级封装件的互连结构及其形成方法

权利要求书

1.一种器件封装件，包括：

多个管芯；

模塑料，沿着所述多个管芯的侧壁延伸，其中，所述模塑料包括非平坦的顶面；

聚合物层，位于所述模塑料上方并且接触所述模塑料，其中，所述聚合物层的顶面的总厚度变化(TTV)小于所述模塑料的非平坦的顶面的TTV；以及

导电部件，位于所述聚合物层上，其中，所述导电部件电连接至所述多个管芯中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的器件封装件，其中，所述非平坦的顶面设置在所述多个管芯的相邻管芯之间，并且其中，所述聚合物层的设置在所述模塑料的非平坦的顶面上的部分也包括非平坦的顶面。

3.根据权利要求2所述的器件封装件，其中，当所述多个管芯的相邻管芯之间的间隔小于3000微米(μm)时，所述聚合物层的所述部分的TTV小于15μm。

4.根据权利要求2所述的器件封装件，其中，当所述多个管芯的相邻管芯之间的间隔小于500微米(μm)时，所述聚合物层的所述部分的TTV小于10μm。

5.根据权利要求2所述的器件封装件，其中，当所述多个管芯的相邻管芯之间的间隔小于100微米(μm)时，所述聚合物层的所述部分的TTV小于5μm。

6.根据权利要求1所述的器件封装件，其中，所述导电部件包括非平坦的顶面。

7.根据权利要求1所述的器件封装件，其中，所述模塑料的非平坦的顶面是凹形的。

8.根据权利要求1所述的器件封装件，其中，所述模塑料的非平坦的顶面的TTV为5μm至30μm。

9.一种器件封装件，包括：

第一管芯；

第二管芯，邻近所述第一管芯；

模塑料，沿着所述第一管芯和所述第二管芯的侧壁延伸，其中，所述模塑料包括位于所述第一管芯与所述第二管芯之间的非平坦的顶面；

聚合物层，位于所述模塑料上方并且接触所述模塑料，其中，所述聚合物层包括位于所述模塑料的非平坦的顶面上方的非平坦的顶面，并且其中，所述聚合物层的非平坦的顶面具有小于5微米(μm)的总厚度变化(TTV)；以及

导电线，位于所述聚合物层上，其中，所述导电线的至少一部分接触所述聚合物层的非平坦的顶面，并且其中，所述导电线电连接至所述第一管芯。

10.根据权利要求9所述的器件封装件，其中，所述模塑料的非平坦的顶面的TTV大于所述聚合物层的非平坦的顶面的TTV。

11.根据权利要求10所述的器件封装件，其中，所述模塑料的TTV为5微米(μm)至30μm。

12.根据权利要求9所述的器件封装件，其中，所述第一管芯与所述第二管芯之间的间隔小于3000μm。

13.根据权利要求9所述的器件封装件，其中，所述聚合物层的非平坦的顶面和所述模塑料的非平坦的顶面均包括凹形轮廓。

14.根据权利要求9所述的器件封装件，其中，所述导电线的接触所述聚合物层的非平坦的顶面的部分包括非平坦的顶面。

15.根据权利要求9所述的器件封装件，还包括：

中间通孔，延伸穿过所述模塑料和所述聚合物层，其中，所述中间通孔电连接至形成在所述聚合物层上方的导电元件。

16.一种用于形成器件封装件的方法，所述方法包括：

在载体上设置多个管芯；

在所述载体上方和在所述多个管芯周围形成模塑料，其中，当形成所述模塑料时，所述多个管芯由膜层覆盖，并且其中，所述模塑料包括位于所述多个管芯的相邻管芯之间的非平坦的顶面；

在所述多个管芯上方形成聚合物层并且所述聚合物层接触所述模塑料的非平坦的顶面，其中，形成所述聚合物层包括平坦化工艺，以使得所述聚合物层的顶面的总厚度变化(TTV)小于所述模塑料的非平坦的顶面的TTV；以及

在所述聚合物层上形成导电线。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，在所述平坦化工艺之后，所述聚合物层的顶面的TTV小于5微米(μm)，并且其中，所述多个管芯的相邻管芯之间的间隔小于3000μm。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述平坦化工艺包括压力夹紧所述聚合物层的顶面。