[发明专利]照明器具有效
申请号: | 201510511198.4 | 申请日: | 2015-08-19 |
公开(公告)号: | CN105423195B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 竹田征史;辻隆史 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | F21S8/02 | 分类号: | F21S8/02;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/70;F21Y115/10 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 安香子,黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 器具 | ||
1.一种照明器具,以嵌入到结构部件的状态而被设置,
所述照明器具具备:
发光器件,具有采用了半导体的发光元件;
基板,在所述基板的主面部具有与所述发光元件电连接的配线图案,在所述基板安装所述发光器件;
器具框体,收纳所述发光器件以及所述基板;以及
散热路径体,在所述基板的所述主面部,以在所述发光器件与所述基板的外周缘之间铺开的状态而被设置,所述散热路径体的热导率比所述基板的热导率高,
与所述主面部平行的面上的所述散热路径体的面积,比与所述发光元件连接的所述配线图案的面积大。
2.如权利要求1所述的照明器具,
所述发光器件具备:与所述发光元件绝缘的光源框体,
所述散热路径体,与所述光源框体连接。
3.如权利要求1或2所述的照明器具,
所述散热路径体,与所述配线图案连接。
4.如权利要求1或2所述的照明器具,
所述散热路径体,在所述发光器件与所述基板之间铺开设置。
5.如权利要求1所述的照明器具,
所述基板由树脂形成。
6.如权利要求1所述的照明器具,
所述散热路径体的材料,与所述配线图案的材料的种类相同。
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