[发明专利]照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及采用了具备LED(Light Emitting Diode)等的发光元件，以嵌入到结构部件的状态而被设置的照明器具。

背景技术

以往周知的有筒灯，筒灯是以嵌入到构成天棚的结构部件的状态而被设置的照明器具。在这样的照明器具中，将光源发出的热，通过照明器具主体的后部设置的散热片而散热到天棚背面。

另一方面，按照照明器具被嵌入的部位等的不同，嵌入的照明器具的后部，被绝热部件覆盖或者被结构部件本身覆盖，所以从照明器具的后方将光源发出的热进行散热会出现困难。

作为在这样的部位嵌入的照明器具，例如提出了如下照明器具，如专利文献1所述的照明器具一样，从结构部件露出的器件框体的部分设成阶梯形状，使接触空气的表面积增加，从而促进从露出的器具框体的部分进行散热。

还提出了如专利文献2所述的照明器具，将光源发出的热，通过面状热管，热传输到器具框体的露出的部分，能够促进露出部分的散热。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2013-065456号公报

专利文献2：日本特开2013-222542号公报

例如，为了从作为发热源的光源到器具框体为止，高效地进行热传输，可以考虑另外装配石墨薄板、热管等的热传输部件的方法。然而、在照明器具另外装配热传输部件，则增加器件数量，此外，照明器具的构造变得复杂，妨碍组装的容易性，导致照明器具的生产效率降低。

发明内容

本发明鉴于所述的课题而提出，其目的在于提供一种虽然构造简单，能够高效地从照明器具的发热源到器具框体为止进行热传输的照明器具。

为了达到上述目的，本发明涉及的照明器具，以嵌入到结构部件的状态而被设置，所述照明器具具备：发光器件，具有采用了半导体的发光元件；基板，在所述基板的主面部具有与所述发光元件电连接的配线图案，在所述基板安装所述发光器件；器具框体，收纳所述发光器件以及所述基板；以及散热路径体，在所述基板的所述主面部，以在所述发光器件与所述基板的外周缘之间铺开的状态而被设置，所述散热路径体的热导率比所述基板的热导率高，与所述主面部平行的面上的所述散热路径体的面积，比与所述发光元件连接的所述配线图案的面积大。

此外，所述发光器件可以具备：与所述发光元件绝缘的光源框体，所述散热路径体，与所述光源框体连接。

此外，所述散热路径体可以与所述配线图案连接。

此外，所述散热路径体可以在所述发光器件与所述基板之间铺开设置。

此外，所述基板可以由树脂形成。

此外，所述散热路径体的材料可以与所述配线图案的材料的种类相同。

通过本发明，能够提供一种器件数量少且容易组装，绝热施工却散热性高的照明器具。

附图说明

图1是表示照明器具的外形的斜视图。

图2是表示嵌入到结构部件的状态的照明器具的截面图。

图3是表示实施方式1涉及的基板的主面部的俯视图。

图4是表示实施方式1涉及的在基板安装的发光器件的斜视图。

图5是表示实施方式2涉及的基板的主面部的俯视图。

图6是表示实施方式2涉及的散热路径体、配线图案的斜视图。

图7是表示实施方式3涉及的基板的主面部的俯视图。

图8是表示实施方式3涉及的散热路径体、配线图案的斜视图。

图9是与基板一起表示发光器件的其他配置状态的俯视图。

图10是与基板一起表示发光器件的其他配置状态的俯视图。

具体实施方式

下面，参考附图来说明本发明的实施方式。并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。

另外，下面说明的实施方式都是示出本发明优选的一个具体例子。以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形式等，都是本发明的一个例子，主旨不是限制本发明。并且，以下的实施方式的构成要素中，示出最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，可以说明是任意的构成要素。

(实施方式1)

图1是表示照明器具的外形的斜视图。

图2是表示嵌入到结构部件的状态的照明器具的截面图。

另外，在照明器具100中，照射光的一侧记为前侧(前方)，嵌入到结构部件的一侧记为后侧(后方)。