[发明专利]一种防霉抗菌聚酯薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种防霉抗菌聚酯薄膜，其特征在于，包括芯层、及分别复合于芯层上下表面的上表层和下表层，所述上表层由质量百分比分别为50-90％、10～50％的结晶型PET均聚物和纳米无机物改性的结晶型PET共聚物组成，所述芯层由结晶型PET均聚物组成，所述下表层由质量百分比分别为0～30％、70-100％的结晶型PET均聚物和用纳米无机物及纳米氧化物改性的结晶型PET共聚物组成；

所述用纳米无机物及纳米氧化物改性的结晶型PET共聚物按照包括如下步骤的方法制备：将纳米无机物、纳米氧化物、对苯二甲酸、间苯二甲酸、乙二醇按照质量比0.5-10：3.0-7.0：50-70：1-10：20-40混合，在压力0.1～0.15MPa、温度255～270℃条件下进行酯化反应，酯化反应时间100～150min；而后在真空度30～50Pa、温度275～285℃条件下进行缩聚反应，反应时间为3～4h；

所述纳米无机物改性的结晶型PET共聚物按照包括如下步骤的方法制备：将纳米无机物、对苯二甲酸、间苯二甲酸、乙二醇按照质量比1.0-2.5：50-63：3-10：20-40混合，在压力0.1～0.15MPa、温度255～270℃条件下进行酯化反应，酯化反应时间100～150min；而后在真空度30～50Pa、温度275～285℃条件下进行缩聚反应，反应时间为3～4h。

2.根据权利要求1所述的防霉抗菌聚酯薄膜，其特征在于，所述结晶型PET均聚物为大有光聚酯切片。

3.根据权利要求1所述的防霉抗菌聚酯薄膜，其特征在于，所述结晶型PET均聚物的熔点为256～262℃，特性黏度为0.66～0.70dl/g；所述纳米无机物改性的结晶型PET共聚物的熔点为252～262℃，特性黏度为0.66～0.70dl/g；所述用纳米无机物及纳米氧化物改性的结晶型PET共聚物的熔点为250～265℃，特性黏度为0.56～0.62dl/g。

4.根据权利要求1所述的防霉抗菌聚酯薄膜，其特征在于，所述纳米无机物为纳米硅酸钠、纳米SiO₂、纳米碳酸钙和纳米蒙脱土中的至少一种；所述纳米氧化物为纳米氧化银、纳米氧化锌、纳米氧化铜中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的防霉抗菌聚酯薄膜，其特征在于，所述纳米无机物的粒径为100～700nm，所述纳米氧化物的粒径为100～800nm。

6.根据权利要求1所述的防霉抗菌聚酯薄膜，其特征在于，防霉抗菌聚酯薄膜的密度为1.35～1.42g/m²，厚度为15～30μm；上表层、下表层的厚度为1.5～3μm。

7.一种制备如权利要求1～6任一项所述的防霉抗菌聚酯薄膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)以结晶型PET均聚物为芯层原料，经预结晶、干燥处理后，在260～280℃下熔融挤出；

2)以结晶型PET均聚物和纳米无机物改性的结晶型PET共聚物的混合物作为上表层原料，经预结晶、干燥处理后，在260～280℃下熔融挤出；

3)以用纳米无机物及纳米氧化物改性的结晶型PET共聚物作为下表层原料，或以结晶型PET均聚物和用纳米无机物及纳米氧化物改性的结晶型PET共聚物的混合物作为下表层原料，经预结晶、干燥处理后，在260～280℃下熔融挤出；

4)将熔融挤出的芯层原料、上表层原料、下表层原料经复合模头共挤成型，使上表层原料、下表层原料分别复合于芯层原料的上、下表面，冷却成铸片，铸片经预热后进行纵向拉伸、横向拉伸得基膜，对基膜进行冷却、切割、静电消除和收卷，得防霉抗菌聚酯薄膜。