[发明专利]半导体封装件及其形成方法

说明书

根据示例性实施例，提供了半导体封装件。半导体封装件包括：芯片，具有多个连接焊盘；组件，在一侧上具有多个金属盖，并且在另一侧上具有研磨表面，其中，金属盖与芯片的连接焊盘接触。本发明的实施例还提供了半导体封装件的形成方法。

相关申请的交叉引用

本申请是2014年8月28日提交的美国专利申请第14/470,999号的部分继续申请案，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明的实施例涉及集成电路，更具体地，涉及半导体封装件及其形成方法。

背景技术

对于移动应用，形状因数指的是移动设备的尺寸、形状和样式以及组件的布局和位置。消费者更喜欢具有较薄形状因数的设备，从而使设备的制造更困难。因此，需要满足以上需求。

发明内容

本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：芯片，具有多个连接焊盘；多个柱，连接至所述芯片；组件，具有多个金属盖，所述金属盖与所述芯片的所述连接焊盘接触；以及再分布层，通过所述柱连接至所述芯片。

本发明的另一实施例提供了一种半导体封装件，包括：芯片，具有多个连接焊盘；以及组件，在一侧上具有多个金属盖，并且在另一侧上具有研磨的表面，其中，所述金属盖与所述芯片的所述连接焊盘接触。

本发明的又一实施例一种形成半导体封装件的方法，所述半导体封装件包括芯片和组件，所述方法包括：在载体上方提供临时接合层；在所述临时接合层上方形成绝缘层；在所述绝缘层上方提供粘合层；在所述粘合层上方提供所述芯片；在所述芯片上方提供多个连接焊盘；将具有多个金属凸块和金属盖的所述组件连接至所述连接焊盘；在所述组件上方和邻近所述芯片处过模制模塑料；以及研磨所述模塑料和所述组件以减小所述组件的厚度。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1是根据一些实施例的示出示例性半导体封装件的截面图。

图2至图10是根据一些实施例的示出示例性半导体封装件的截面图。

图10是根据一些实施例的示出示例性半导体封装件的截面图。

图11至图19是根据一些实施例的示出示例性半导体封装件的截面图。

图20(a)、图20(b)是根据一些实施例的顶视图，该顶视图示出示例性半导体封装件的后侧再分布层中的焊盘的形状以及通过使用焊料的焊盘与SMD组件的接触。

图21(a)、图21(b)是根据一些实施例的顶视图，该顶视图示出示例性半导体封装件的后侧再分布层中的焊盘的形状以及通过使用焊料的焊盘与SMD组件的接触。

图22(a)、图22(b)是根据一些实施例的顶视图，该顶视图示出示例性半导体封装件的后侧再分布层中的焊盘的形状以及通过使用焊料的焊盘与SMD组件的接触。

图23、图24是根据一些实施例的示出示例性半导体封装件的后侧再分布层中的焊盘的形状的顶视图。

图25是根据一些实施例的形成包括芯片和组件的半导体封装件的方法的流程图。

图26是根据一些实施例的形成包括芯片和组件的半导体封装件的方法的流程图。

图27至图32是根据一些实施例的示出示例性半导体封装件的截面图。

图33是根据一些实施例的示出示例性半导体封装件的截面图。

图34是根据一些实施例的示出示例性半导体封装件的截面图。