[发明专利]用于测试信号路径的方法

权利要求书

1.一种用于测试第一IC的信号路径的方法，其中，封装的所述第一IC(S1)构造一在半导体上共同与磁场传感器单片集成的电路并且具有信号输出端和供给电压连接端(VA)以及测试运行状态和正常运行状态，其中，在所述正常运行状态中在所述信号输出端(OUT)上施加输出信号，其中，所述输出信号与在所述磁场传感器上获得的信号相关，设置封装的第二IC(S2)，其中，所述第二IC具有控制单元并且借助所述控制单元实施从所述正常运行状态到所述测试运行状态的切换，其方式是：

在第一步骤中，关断所述第一IC(S1)的电压供给；

在第二步骤中，将所述信号输出端(OUT)与参考电势连接；

在第三步骤中，接通所述第一IC(S1)的电压供给并且使供给电压连接端(VA)上的电压达到预确定的值；

在第四步骤中，将所述信号输出端(OUT)与所述参考电势分离，

随后在测试运行状态中在所述第一IC(S1)中实施自测试，在所述信号输出端(OUT)上或者在所述供给电压连接端(VA)上施加测试图形并且由所述控制单元分析处理所述测试图形以便检查所述信号路径。

2.根据权利要求1所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，在所述第三步骤和所述第四步骤之间由所述控制单元等待一个预给定的时间和/或检查所述第一IC(S1)的供给电压是否稳定。

3.根据权利要求1或2所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，在所述测试运行状态中将所述磁场传感器与测试电流源连接并且将预给定的测试电流馈入到所述磁场传感器中。

4.根据权利要求1或2所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，所述第一IC(S1)在所述信号路径的测试期间布置在设备的用于IC最终测试的接收设备中或者在现场应用中与所述第二IC(S2)连接。

5.根据权利要求1或2所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，恰好一个双线连接或者恰好一个三线连接构造在所述第一IC(S1)与所述第二IC之间。

6.根据权利要求1或2所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，所述磁场传感器具有多个连接端，在所述测试运行状态期间测试电流源交替地与所述磁场传感器的不同连接端连接。

7.根据权利要求6所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，借助所述切换以及在磁场传感器上获得的各个信号的求和来抑制起作用的外部磁场的影响。

8.根据权利要求1-2、7中任一项所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，在没有所述第二IC的触发信号的情况下在经过所述自测试之后将所述第一IC(S1)切换到所述正常运行状态。

9.根据权利要求1-2、7中任一项所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，测试电流源在所述磁场传感器的至少一个连接端上交替地作为电流沉和作为电流源运行。

10.根据权利要求1-2、7中任一项所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，在所述测试运行状态期间借助所述控制单元确定施加给磁场传感器的偏置电压值。

11.根据权利要求1-2、7中任一项所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，所述参考电势构造为地电势(GND)或者构造为供给电压电势。

12.根据权利要求1-2、7中任一项所述的用于测试第一IC的信号路径的方法，其特征在于，所述磁场传感器构造为霍尔板。