[发明专利]用于测试信号路径的方法

说明书

用于测试第一IC的信号路径的方法，其中封装的第一IC构造一在半导体上共同与磁场传感器单片集成的电路并且具有信号输出端和供给电压连接端以及测试运行状态和正常运行状态，在正常运行状态中在信号输出端上施加输出信号，输出信号与在磁场传感器上获取的信号相关，设置封装的第二IC，第二IC具有控制单元并且借助控制单元实施从正常运行状态到测试运行状态的切换，在第一步骤中关断第一IC的电压供给，在第二步骤中将信号输出端与参考电势连接，在第三步骤中接通第一IC的电压供给，在第四步骤中将信号输出端与参考电势分离，随后在测试运行状态中在第一IC中实施自测试，在信号输出端上施加测试图形，由控制单元分析处理所述测试图形。

技术领域

本发明涉及一种用于测试信号路径的方法。

背景技术

由DE 195 39 458 C2和DE 10 2005 028 461 A1以及DE 10 2004 021 863 A1已知用于测试单片集成的磁场传感器的方法。

发明内容

由此本发明的任务是，说明一种扩展现有技术的方法。

所述任务通过具有权利要求1的特征的用于测试信号路径的方法来解决。本发明的有利构型是从属权利要求的主题。

根据本发明的主题，提供一种用于测试第一IC的信号路径的方法，其中封装的第一IC构造一在半导体上共同与磁场传感器单片集成的电路并且具有信号输出端和供给电压连接端以及测试运行状态和正常运行状态，其中在正常运行状态中在信号输出端上施加输出信号，其中所述输出信号与在磁场传感器上获取的信号相关，设置封装的第二IC，其中第二IC具有控制单元并且借助所述控制单元实施从正常运行状态到测试运行状态的切换，其方式是，在第一步骤中关断第一IC的电压供给，在第二步骤中将信号输出端与参考电势连接，在第三步骤中接通第一IC的电压供给，在第四步骤中将信号输出端与参考电势分离，随后在测试运行状态中在第一IC中实施自测试并且在信号输出端上或者供给电压连接端上施加测试图形(Testmuster)并且由控制单元分析处理所述测试图形以便检查信号路径。

理解为，第一IC的供给电压连接端和信号输出端与第二IC的相应的输入端和输出端连接。此外应当注意，在检查信号路径时起作用的磁场对原理的功能测试几乎不具有影响。与此相反，在确定磁场传感器的偏置电压时给定起作用的磁场的影响。尤其有利的是，磁场传感器构造为霍尔传感器并且特别有利地构造为横向霍尔传感器或者垂直霍尔传感器。此外要注意，参考电势优选构造为地电势或者供给电压电势。

根据本发明的方法的优点是，借助所述方法能够检查封装的第一IC的完整的信号路径，其中在此第一IC与第二IC连接并且能够同时检查两个IC之间的连接。为此，在供给电压接通的时间期间，借助信号输出线路的端子引起到测试运行状态的切换。避免附加测试连接端的耗费的制造。也可以随时重复所述测试过程，即在没有特别的辅助模块、即特定的外部布线的情况下，其方式是，在控制单元中程序的实现是足够的。节省在第二IC(也称作“主机”)和第一IC(也称作“从机”)之间的连接方面的改变。

在一种扩展方案中，在第三步骤和第四步骤之间由控制单元等待一个预给定的时间和/或检查第一IC的供给电压是否稳定。借此，给信号路径的测试提供特别简单且成本有利的解决。

在一种扩展方案中，在测试运行状态中将磁场传感器与测试电流源连接并且优选将测试电流的多个不同的大小馈入到磁场传感器中。通过测试电流来模仿外部磁场的效果。由此，在没有外部磁场的情况下也能够测试第一IC的行为。

在一种实施方式中，在信号路径的测试期间第一IC布置在设备的用于IC最终测试的接收设备中或者在现场应用中与第二IC连接。后一应用也能够实现在相应的应用中实施所谓的上电自检(Power-On Selbsttest)。