[发明专利]一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液在审
| 申请号： | 201510518319.8 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN105018988A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 沈秋 | 申请（专利权）人： | 无锡桥阳机械制造有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cu zn sn 三元 合金 电镀 | ||
【权利要求书】：
1.一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于，包括如下浓度的组分：
2.根据权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于，还包括如下浓度的组分：
苄叉丙酮 20～25g/L；
壬基酚聚氧乙烯醚 60～70g/L；
亚甲基二萘磺酸钠 15～20g/L。
3.根据权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于，还包括如下浓度的组分：
乙二胺 30～50g/L；
氨三乙酸 20～25g/L。
4.根据权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于：所述pH值调整剂为氢氧化钾或氢氧化钠。
5.根据权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于：所述Cu-Zn-Sn三元合金电镀液电镀时所需的阳极为不锈钢。
6.根据权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，其特征在于：所述Cu-Zn-Sn三元合金电镀液的阴极电流密度为2～4A/dm2。
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