[发明专利]一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀液，进一步涉及一种合金电镀液，具体涉及一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，属于电镀领域。

背景技术

仿金电镀是一种装饰型合金电镀技术，首饰、工艺品、家用器具、灯具及钟表等饰品表面上镀覆一层装饰性仿金镀层就变得光彩夺目，能够达到与纯金及其镀层外观色泽相同的效果，因此仿金镀层倍受人们喜爱。

仿金电镀有氰化物电镀和无氰电镀两种类型，传统的仿金电镀工艺是氰化物电镀，毒性大、废水、废液处理困难，环境污染严重，而且还会严重危害到操作人员的身体健康，应用受到极大限制。而现有的无氰仿金电镀主要有Cu-Zn二元仿金电镀和Cu-Zn-Sn三元仿金电镀工艺，但现有工艺均存在工艺参数范围较窄、仿金镀层外观色泽不理想，表面针孔较多，有麻点存在等缺点，其工艺仍有待于进一步完善和优化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对技术现状提供一种配方简单、均镀和覆盖力强的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，包括如下浓度的组分：

其中，上述Cu-Zn-Sn三元合金电镀液还包括如下浓度的组分：

苄叉丙酮            20～25g/L；

壬基酚聚氧乙烯醚    60～70g/L；

亚甲基二萘磺酸钠    15～20g/L。

其中，上述还包括如下浓度的组分：

乙二胺              30～50g/L；

氨三乙酸            20～25g/L。

其中，所述pH值调整剂为氢氧化钾或氢氧化钠。

其中，所述Cu-Zn-Sn三元合金电镀液电镀时所需的阳极为不锈钢。

其中，所述Cu-Zn-Sn三元合金电镀液的阴极电流密度为2～4A/dm²。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本Cu-Zn-Sn三元合金电镀液为无氰镀液，废水废液处理容易，环境污染小，对身体无危害；另外，本电镀液配方简单、易于控制、工艺参数范围宽，其外观色泽好，镀液稳定，均镀和覆盖力强，使用寿命长，批次生产稳定性高；使用本电镀液电镀的仿金镀层结晶细致，孔隙率低，无起皮、脱落及剥离现象。此外，本电镀液可以代替现有的氰化物仿金电镀工艺，作为首饰、钟表及工艺品等装饰性物品表面仿9K、18K或24K金使用。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1

本实施例的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，包括如下浓度的组分：

本实施例的电镀液还包括pH值调整剂——氢氧化钾或氢氧化钠，用于调整电镀液pH值至8.0。

按上述比例配置，搅拌均匀，Cu-Zn-Sn三元合金电镀液电镀时所需的阳极为不锈钢；Cu-Zn-Sn三元合金电镀液的阴极电流密度为2～4A/dm²；Cu-Zn-Sn三元合金电镀液的温度为室温。

实施例2

本实施例的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，包括如下浓度的组分：

本实施例的电镀液还包括pH值调整剂——氢氧化钾或氢氧化钠，用于调整电镀液pH值至9.0。

本实施例的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液进行电镀时的参数参考实施例1。

实施例3

本实施例的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液，包括如下浓度的组分：

本实施例的电镀液还包括pH值调整剂——氢氧化钾或氢氧化钠，用于调整电镀液pH值至10.0。

本实施例的Cu-Zn-Sn三元合金电镀液进行电镀时的参数参考实施例1。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。