[发明专利]一种反逻辑IGBT/MOSFET驱动电路、驱动系统、驱动方法及空调在审
申请号: | 201510520016.X | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN105116804A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 郭绍新;贺伟衡;刘校强;杨大有;周峰;康力;刘启国 | 申请(专利权)人: | 广东美的暖通设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 何佩英 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 逻辑 igbt mosfet 驱动 电路 系统 方法 空调 | ||
1.一种反逻辑IGBT/MOSFET驱动电路,其特征在于,包括两级驱动电路,分别为第一级驱动电路和第二级驱动电路;所述第一级驱动电路与所述第二级驱动电路电连接;
所述第一级驱动电路用于将控制器MCU的I/O驱动电平转换为特定驱动电平;
所述第二级驱动电路用于确保驱动目标IGBT/MOSFET饱和导通。
2.根据权利要求1所述的反逻辑IGBT/MOSFET驱动电路,其特征在于,所述第一级驱动电路包括电阻R221、电阻R222、电阻R223、电阻R224和晶体管Q204;所述晶体管Q204为NPN型;
所述电阻R221的一端电连接至管脚PFC_PWM,所述管脚PFC_PWM是前级控制器MCU的管脚,所述电阻R221的另一端电连接至所述晶体管Q204的基极;所述电阻R222的一端电连接至电源,另一端电连接至所述晶体管Q204的基极;所述电阻R223的一端电连接至所述晶体管Q204的基极,另一端与所述第二级驱动电路电连接;所述电阻R224的一端电连接至电源,另一端电连接至所述晶体管Q204的集电极;所述晶体管Q204的发射极接地。
3.根据权利要求2所述的反逻辑IGBT/MOSFET驱动电路,其特征在于,所述第二级驱动电路包括电阻R225、电阻R226、晶体管Q205、晶体管Q206、晶体管Q207、二极管D201和稳压二极管ZD201;所述晶体管Q205为PNP型,所述晶体管Q206为NPN型,所述晶体管Q207为IGBT管;
所述晶体管Q206的基极电连接至所述晶体管Q204的集电极,所述晶体管Q206的集电极电连接至电源,所述晶体管Q206的发射极电连接至所述晶体管Q205的发射极;所述晶体管Q205的基极电连接至所述晶体管Q204的集电极,所述晶体管Q205的集电极接地;所述电阻R225的一端电连接至所述晶体管Q206的发射极,另一端电连接至所述晶体管Q207的门极;所述电阻R226的一端电连接至所述晶体管Q207的门极,另一端电连接至所述晶体管Q207的发射极;所述二极管D201的正极电连接至所述晶体管Q207的门极,所述二极管D201的负极电连接至所述晶体管Q206的发射极;所述稳压二极管ZD201的正极电连接至所述晶体管Q207的发射极,所述稳压二极管ZD201的正极电连接至所述晶体管Q207的门极;所述晶体管Q207的集电极电连接至直流电压,所述晶体管Q207的发射极接地。
4.根据权利要求3所述的反逻辑IGBT/MOSFET驱动电路,其特征在于,所述电阻R223的另一端与所述第二级驱动电路电连接具体为所述电阻R223的另一端电连接至所述晶体管Q205的集电极。
5.根据权利要求1所述的反逻辑IGBT/MOSFET驱动电路,其特征在于,所述特定驱动电平的取值范围为15V-18V。
6.根据权利要求2所述的反逻辑IGBT/MOSFET驱动电路,其特征在于,分压在所述晶体管Q204基极上的电压不能超过所述晶体管Q204的开通阀值。
7.根据权利要求2所述的反逻辑IGBT/MOSFET驱动电路,其特征在于,流经所述管脚PFC_PWM的电压值和电流值不能超出所述管脚PFC_PWM的特定电压范围和特定电流范围。
8.一种反逻辑IGBT/MOSFET驱动系统,包括权利要求1-7任一项所述反逻辑IGBT/MOSFET驱动电路,还包括控制器MCU和驱动目标IGBT/MOSFET;所述控制器MCU、所述反逻辑IGBT/MOSFET驱动电路和所述驱动目标IGBT/MOSFET依次相连。
9.一种权利要求8所述反逻辑IGBT/MOSFET驱动系统的驱动方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1,使用所述第一级驱动电路将低压的所述控制器MCU的I/O驱动电平转换为特定驱动电平;
步骤S2,使用所述第二级驱动电路确保所述驱动目标IGBT/MOSFET饱和导通。
10.一种空调,其特征在于,包括权利要求8所述的反逻辑IGBT/MOSFET驱动系统。
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