[发明专利]导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法有效
| 申请号： | 201510523207.1 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105161479B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 姚伟伟 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 框架 使用 半导体 封装 方法 | ||
1.一种导线框架条，包含一导线框单元阵列；所述导线框单元阵列中的每一导线框单元包含：
芯片承载区；及
若干引脚；
其中所述若干引脚沿所述导线框单元阵列的列方向延伸于所述芯片承载区的相对两侧，所述导线框单元阵列的一侧对应每一行第一个导线框单元的芯片承载区设置注胶口。
2.如权利要求1所述的导线框架条，其中所述导线框单元阵列中每一行上的相邻导线框单元之间由相互连通的注胶口连接。
3.如权利要求1所述的导线框架条，其中所述导线框单元阵列中每一行上的相邻导线框单元之间由分离的注胶口连接。
4.如权利要求1所述的导线框架条，其中所述导线框单元阵列中每一列上的相邻导线框单元之间为脚插脚设计。
5.如权利要求1所述的导线框架条，其中所述导线框单元与所述注胶口呈间隔排列。
6.一种导线框架条，具有一注胶方向，其中所述导线框架条包含:
多个芯片承载区；
多个引脚,自所述芯片承载区的相对两侧及垂直于所述注胶方向延伸；及
多个注胶口，每一所述注胶口连接于相邻的芯片承载区之间。
7.如权利要求6所述的导线框架条，其中所述注胶口是以平行于所述注胶方向延伸于相邻的芯片承载区之间。
8.如权利要求6所述的导线框架条，其中相邻的芯片承载区之间由至少两个分离的注胶口连接。
9.如权利要求6所述的导线框架条，其中所述芯片承载区与所述注胶口呈间隔排列。
10.一种半导体封装方法，包含：
提供一导线框架条，其包含一导线框单元阵列；所述导线框单元阵列中的每一导线框单元包含：
芯片承载区；及
若干引脚；
其中所述若干引脚沿所述导线框单元阵列的列方向延伸于所述芯片承载区的相对两侧，所述导线框单元阵列的一侧对应每一行第一个导线框单元的芯片承载区设置注胶口，所述导线框单元阵列中每一行上的相邻导线框单元之间由相互连通的注胶口连接；
将集成电路晶片安装于所述每一导线框单元的芯片承载区；
注塑以形成注塑壳体而遮蔽所述集成电路晶片；
切割以分离所述导线框单元阵列的每一行上的相邻导线框单元；以及
冲压以去除所述每一导线框单元上的多余部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光封装测试（上海）有限公司，未经日月光封装测试（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510523207.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种薄膜晶体管阵列基板及其制造方法、显示装置
- 下一篇：干状骨截骨保护器
