[发明专利]导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法

说明书

本发明是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法。根据本发明的一实施例，一导线框架条包含一导线框单元阵列。该导线框单元阵列中的每一导线框单元包含芯片承载区及若干引脚，其中该若干引脚沿该导线框单元阵列的列方向延伸于该芯片承载区的相对两侧，该导线框单元阵列的一侧对应每一行第一个导线框单元的芯片承载区设置注胶口。本发明实施例可提高导线框单元阵列中导线框单元的排列密度，节省了导线框架材料，提高生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明是关于半导体封装技术，特别是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法。

背景技术

对于大部分的半导体封装产品而言，导线框架条上注胶通道的设计合理与否将极大决定其注塑加工过程中注塑材料的利用率。

图1所示是一现有小外形封装型(SOP，Small Out-Line Package)半导体封装件在注塑加工时的结构示意图。如图1所示，封装所使用的导线框架条10包含呈阵列排布的若干导线框单元12，行与行之间的导线框单元12由专用的注胶通道(runner)14连接，而注胶通道14进一步包含主干通道16及自主干通道16两侧延伸的分叉通道16。由注胶机器11提供的注塑材料13沿主干通道16在不同的导线框单元行间行进，通过相应的分叉通道18流进不同的导线框单元12，从而完成注塑工艺。由于注胶通道14是专用的，需要相当多的注塑材料填充，因而这种注塑通道布局设计会造成大量的材料浪费，材料利用率小。而且，导线框单元12排列密度小，影响生产效率。在实际生产过程中，以SOP八端脚150密耳(mil)的标准导线框架条为例，其采用上述注胶通道设计时，注塑材料的利用率只有30％。

因而，业界亟需改进现有的导线框架条，特别是其上注胶通道的设计。

发明内容

本发明的目的之一在于提供导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法，其具有合理的注胶通道设计和高密度的导线框单元排列。

根据本发明的一实施例，一导线框架条包含一导线框单元阵列。该导线框单元阵列中的每一导线框单元包含芯片承载区及若干引脚，其中该若干引脚沿该导线框单元阵列的列方向延伸于该芯片承载区的相对两侧，该导线框单元阵列的一侧对应每一行第一个导线框单元的芯片承载区设置注胶口。

在本发明的一实施例中，该导线框单元阵列中每一行上的相邻导线框单元之间由相互连通的注胶口连接。在本发明的另一实施例中，该导线框单元阵列中每一行上的相邻导线框单元之间由分离的注胶口连接。在本发明的又一实施例中，该导线框单元阵列中每一列上的相邻导线框单元之间为脚插脚设计。该导线框单元与注胶口呈间隔排列。

本发明的另一实施例还提供了一具有一注胶方向的导线框架条，其包含:多个芯片承载区、自芯片承载区的相对两侧及垂直于注胶方向延伸的多个引脚；及连接于相邻的芯片承载区之间的多个注胶口。

在本发明的一实施例中，该注胶口是以平行于注胶方向延伸于相邻的芯片承载区之间，其中相邻的芯片承载区之间由至少两个分离的注胶口连接。芯片承载区与注胶口呈间隔排列。

本发明的一实施例还提供一半导体封装方法，其包含：提供包含一导线框单元阵列的导线框架条，将集成电路晶片安装于该每一导线框单元的芯片承载区，注塑以形成注塑壳体而遮蔽该集成电路晶片。切割以分离该导线框单元阵列的每一行上的相邻导线框单元；以及冲压以去除该每一导线框单元上的多余部分。该导线框单元阵列中的每一导线框单元包含芯片承载区及若干引脚。其中该若干引脚沿该导线框单元阵列的列方向延伸于该芯片承载区的相对两侧，该导线框单元阵列的一侧对应每一行第一个导线框单元的芯片承载区设置注胶口，该导线框单元阵列中每一行上的相邻导线框单元之间由相互连通的注胶口连接。

本发明实施例提供的导线框架条提高了导线框单元阵列中导线框单元的排列密度，节省了导线框架材料，而且也避免了不必要的注塑材料浪费，提高了生产效率，降低了生产成本。而且在采用多注胶口设计时还可进一步适用于过长的导线框架条的流速要求。