[发明专利]加热装置

权利要求书

1.一种加热装置，其特征在于，包括：

一加热晶体管单元；

一温度感测单元，用以感测一环境温度，并据以输出一温度感测电压；

一驱动单元，耦接所述加热晶体管单元与所述温度感测单元，用以依据所述温度感测电压驱动所述加热晶体管单元进行加热；

一迟滞单元，耦接于所述温度感测单元与所述驱动单元之间，用以延迟所述温度感测电压的电压电平切换时间，其中所述迟滞单元用以在印制电路板上温度上升至一第一温度时依据所述温度感测电压输出一第一电压而致能所述驱动单元，并在温度下降至一第二温度时依据所述温度感测电压输出一第二电压而禁能所述驱动单元，所述第一温度高于所述第二温度；以及

一启动单元，耦接所述温度感测单元，用以在印制电路板温度上升至一预设温度时，依据所述温度感测电压输出一启动信号，所述启动单元包括：

一或门，其第一输入端耦接所述温度感测单元，所述或门的第二输入端接收一参考电压，其中所述参考电压处于逻辑低电位，所述或门的输出端耦接所述第二输入端。

2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述迟滞单元包括：

一比较器，其正输入端耦接一参考电压，所述比较器的负输入端耦接所述温度感测单元；以及

一反馈单元，耦接于所述比较器的输出端与正输入端之间，用以依据所述比较器的输出端上的电压产生一反馈电压至所述比较器的正输入端。

3.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述反馈单元包括：

一电阻，耦接于所述比较器的正输入端与输出端之间。

4.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热晶体管单元包括：

一第一PNP双极性晶体管，其射极耦接一操作电压，所述第一PNP双极性晶体管的集极耦接一接地，所述第一PNP双极性晶体管的基极耦接所述驱动单元。

5.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述加热晶体管单元还包括：

一第二PNP双极性晶体管，其射极耦接所述第一PNP双极性晶体管的集极，所述第二PNP双极性晶体管的基极与集极相互耦接，且所述第二PNP双极性晶体管的集极耦接所述接地。

6.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述驱动单元包括：

一金氧半场效晶体管，耦接于所述加热晶体管单元与所述接地之间，所述金氧半场效晶体管的栅极耦接所述迟滞单元。

7.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述温度感测单元包括：

一负系数热敏电阻，其一端耦接所述操作电压；以及

一电阻，耦接于所述负系数热敏电阻的另一端与所述接地之间。

8.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述温度感测单元为一负系数热敏电阻，所述驱动单元包括：

一NPN双极性晶体管，所述NPN双极性晶体管的集极耦接所述第一PNP双极性晶体管的基极，所述负系数热敏电阻耦接于所述NPN双极性晶体管的基极与所述接地之间；

一第一电阻；以及

一第二电阻，与所述第一电阻串接于所述操作电压与所述NPN双极性晶体管的基极之间，所述第一电阻与所述第二电阻的共同接点耦接所述第一PNP双极性晶体管的基极。

9.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，包括：

一电阻，耦接于所述或门的第二输入端与接地之间。