[发明专利]加热装置

说明书

本发明提供一种加热装置。温度感测单元用以感测环境温度，并据以输出温度感测电压。驱动单元耦接加热晶体管单元与温度感测单元，用以依据温度感测电压驱动加热晶体管单元进行加热。启动单元耦接温度感测单元，用以在印制电路板(PCB板)上温度上升至预设温度时，依据温度感测电压输出启动信号。本发明提供的加热装置可确保加热装置在极低温的环境下正常地发出启动信号。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种加热装置。

背景技术

随着科技的快速发展，各种电子装置已充斥于人类日常生活或工作中。一般来说，使用电子装置时所要求环境温度符合大多数人的居住环境温度，而不须特别进行温度控制，顶多只须加装风扇等散热装置即可使电子装置正常运作。然在一些特别的地区或工作环境下，温度可能非常低(例如在-40℃以下)而导致无法正常地启动电子装置，因此须先对电子装置加热到达一定温度后，再启动电子装置，以确保电子装置可正常开机运作。

一般来说，电子装置加热装置是以微控制器或中央处理单元来控制，然而微控制器或中央处理单元在低温酷寒的环境下，可能出现无法正常运作的情形。业界中，通常利用加热板(heater board)进行加热，但是加热板(heater board)具有成本高的缺点，此也为需要改进的问题。

发明内容

本发明提供一种加热装置，可降低加热装置的生产成本。

本发明的加热装置，其特征在于，包括加热晶体管单元、温度感测单元以及驱动单元。其中温度感测单元用以感测环境温度，并据以输出温度感测电压。驱动单元耦接加热晶体管单元与温度感测单元，用以依据温度感测电压驱动加热晶体管单元进行加热。

基于上述，本发明的实施例通过驱动单元来依据温度感测电压驱动加热晶体管单元进行加热，利用加热晶体管单元进行加热可有效降低加热装置的生产成本。在其他实例中，加热装置还可具有启动单元，驱动单元依据温度感测电压驱动加热晶体管单元进行加热而使印制电路板(以下简称PCB板)上温度上升至预设温度时，启动单元可依据温度感测电压输出启动信号。由于驱动单元对低温的耐受度高于微控制器或中央处理单元，因此可确保加热装置在极低温的环境下正常地发出启动信号。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的实施例的一种加热装置的示意图；

图2是依照本发明另一实施例的加热装置的示意图；

图3是依照本发明另一实施例的加热装置的示意图；

图4是依照本发明另一实施例的加热装置的示意图；

图5是依照本发明另一实施例的加热装置的示意图。

附图标记说明：

100、200、300、400、500：加热装置；

102：加热晶体管单元；

104：温度感测单元；

106：驱动单元；

302：迟滞单元；

304：反馈单元；

402：启动单元；

502：或门；

A1：比较器；

NTC1、NTC2：负温度系数热敏电阻；

Q1：NPN双极性晶体管；

Q2～Q5：PNP双极性晶体管；

R1、R2、R3、R4、R5：电阻；