[发明专利]一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法在审
申请号: | 201510529336.1 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105068629A | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 王聪 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 下出风式 机房 rack 机柜 散热 优化 方法 | ||
1.一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法,其特征在于,利用机房的散热条件,使高功耗、发热量大的CPU位于散热条件较好的位置,使低功耗、发热量小的CPU位于散热条件较差的位置。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
第1步,对部署于下出风式机房中的Rack机柜所有CPU进行加压,加压软件选取linux系统自带的yes脚本,强度100%,运行15min;
第2步,利用节点bmc同时读取CPU功耗并记录,机柜装配n个节点,则共有2n个CPU,拆下所有CPU并按照功耗值由高到低分别编号为1,2,3……2n;
第3步,将1,2,3……n号CPU依次安装在空间位置由低到高排列的节点CPU0上;
第4步,对所有CPU0进行100%yes加压15min;
第5步,利用节点bmc同时读取CPU0温度并记录;
第6步,将n+1,n+2……2n号CPU依次安装在CPU0温度由低到高排列的节点CPU1上。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,n≥1。
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