[发明专利]一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法在审

专利信息
申请号: 201510529336.1 申请日: 2015-08-26
公开(公告)号: CN105068629A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 王聪 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 姜明
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 下出风式 机房 rack 机柜 散热 优化 方法
【权利要求书】:

1.一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法,其特征在于,利用机房的散热条件,使高功耗、发热量大的CPU位于散热条件较好的位置,使低功耗、发热量小的CPU位于散热条件较差的位置。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

第1步,对部署于下出风式机房中的Rack机柜所有CPU进行加压,加压软件选取linux系统自带的yes脚本,强度100%,运行15min;

第2步,利用节点bmc同时读取CPU功耗并记录,机柜装配n个节点,则共有2n个CPU,拆下所有CPU并按照功耗值由高到低分别编号为1,2,3……2n;

第3步,将1,2,3……n号CPU依次安装在空间位置由低到高排列的节点CPU0上;

第4步,对所有CPU0进行100%yes加压15min;

第5步,利用节点bmc同时读取CPU0温度并记录;

第6步,将n+1,n+2……2n号CPU依次安装在CPU0温度由低到高排列的节点CPU1上。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,n≥1。

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