[发明专利]一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法

说明书

技术领域

本发明涉及服务器散热技术领域，尤其涉及一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法。

背景技术

当前数据中心机房多采用下送风上回风的空调制冷方式，在高度方向上环境温度呈现“上高下低”的分布规律。Rack机柜高度明显大于传统服务器，部署于数据中心中，受高度方向环境温度差异的影响，节点的散热条件按照空间位置由低到高依次变差。目前Rack产品单一节点为两路服务器，CPU延进出风方向依次排列，远离入风口的CPU受热级联效应影响，散热情况相对恶劣。

Rack机柜CPU较多，而不同的CPU之间存在一定的功耗差异，有的CPU之间的功耗甚至能相差30W。在相同的运行压力下，功耗高的CPU发热量大，需要更有利的散热条件。当前Rack机柜CPU为随机分布，而散热策略为PWM半柜风扇同速调节。如果高功耗CPU位于环境温度高的区域，势必需要较高的风扇转速进行散热，同时引起整个半柜风扇转速升高，将会增加机柜功耗及风扇噪声。

发明内容

为了解决该问题，本发明提出了一种下出风式机房中Rack机柜的散热优化方法，对于部署于下出风式机房中的Rack机柜，按照功耗和环境温度对CPU进行重新排布，目的是充分利用机房的散热条件，使高功耗、发热量大的CPU位于散热条件较好的位置，使低功耗、发热量小的CPU位于散热条件较差的位置。

本方法具体包括以下步骤：

第1步，对部署于下出风式机房中的Rack机柜所有CPU进行加压，加压软件选取linux系统自带的yes脚本，强度100%，运行15min；

第2步，利用节点bmc同时读取CPU功耗并记录，机柜装配n个节点，则共有2n个CPU，拆下所有CPU并按照功耗值由高到低分别编号为1,2,3……2n；n≥1。

第3步，将1,2,3……n号CPU依次安装在空间位置由低到高排列的节点CPU0上；

第4步，对所有CPU0进行100%yes加压15min；

第5步，利用节点bmc同时读取CPU0温度并记录；

第6步，将n+1，n+2……2n号CPU依次安装在CPU0温度由低到高排列的节点CPU1上。

本发明将环境温度，CPU功耗和CPU本地环境温度均考虑到系统散热优化中，做到最大限度的优化机柜散热。

本发明的有益效果是。

将下出风式机房中高度方向的环境温度差异考虑到散热优化中，最大化地降低了CPU的运行温度；充分利用机房的散热条件，避免高功耗CPU引起的风扇转速过高问题，降低设备运行时的噪声，延长了CPU及风扇的运行寿命，减小故障率。整体考量机柜各个位置的散热优劣，并与不同功耗CPU一一对应，做到了散热的最优化。

附图说明

图1是机房温度分布示意图；

图2是CPU排布流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明做进一步的详细描述。

如图1所示，在下出风式机房中，环境温度即节点进风温度在高度方向上由低到高依次升高，节点上靠近进风口的CPU位（以下简称CPU0）散热情况也依次变差。节点间远离进风口的CPU位（以下简称CPU1）散热情况取决于CPU0的温度，而CPU0的温度受节点进风温度和自身功耗的双重影响，需要进行实际测量才能确定。

图2为本发明实际操作步骤的示意图。第1步，对部署于下出风式机房中的Rack机柜所有CPU进行加压，加压软件选取linux系统自带的yes脚本，强度100%，运行15min；第2步，利用节点bmc同时读取CPU功耗并记录，假设机柜装配n个节点，则共有2n个CPU，拆下所有CPU并按照功耗值由高到低分别编号为1,2,3……2n；第3步，将1,2,3……n号CPU依次安装在空间位置由低到高排列的节点CPU0上；第4步，对所有CPU0进行100%yes加压15min；第5步，利用节点bmc同时读取CPU0温度并记录；第6步，将n+1，n+2……2n号CPU依次安装在CPU0温度由低到高排列的节点CPU1上。

本发明不但考虑了CPU间功耗差异，而且考虑了CPU运行时本地环境温度的差异，通过将CPU进行重新排布，做到了机柜散热最优化，同时降低了机柜的运行功耗。