[发明专利]一种刻蚀装置及导电层的刻蚀方法、阵列基板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201510542684.2 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN105206553A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 牛犇;孙建明 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/77
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 柴亮;张天舒
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 刻蚀 装置 导电 方法 阵列 制备
【说明书】:

技术领域

发明属于显示技术领域,具体涉及一种刻蚀装置及导电层的刻蚀方法、阵列基板的制备方法。

背景技术

针对微区时空分辨扫描电化学探针显微镜技术在表面加工中的应用已有多年研究,主要集中于纳米级的微加工领域,还没有应用于阵列基板上器件的图案化的过程中。

另外,在阵列基板的制备过程中为了提高液晶显示面板的显示品质,制备工艺的精细化、显示的高像素化已经成研发主流。从而需要对形成像素单元的器件,尤其是器件的金属层进行更加精确的刻蚀,金属层的湿刻的精度误差较大,从而限制了器件(薄膜晶体管)的精细化;同时,现有的采用光刻胶进行刻蚀的方法,刻蚀精度低,对应于不同的金属层刻蚀需要配置多种刻蚀液;同时在刻蚀液洗涤光刻胶后,刻蚀液的组分种类较多,对刻蚀液的回收或处理成本较高。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术在阵列基板的刻蚀工艺中制作精度低、刻蚀液种类多、处理成本高的问题。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种刻蚀装置,包括:用于与待刻蚀导电层形成极化回路的第一电极;

与所述第一电极形成测量回路的第二电极;

及与所述第一电极、第二电极和待刻蚀导电层接触的刻蚀液;

及用于对刻蚀过程进行控制的控制单元。

优选的,所述第一电极包括多个电化学探针。

优选的,所述第一电极包括电化学探针阵列。

优选的,所述刻蚀装置还包括驱动所述第一电极在所述待刻蚀导电层上运动的驱动单元。

优选的,所述控制单元包括控制所述驱动单元运动的驱动控制子单元。

优选的,所述控制单元包括对所述测量回路和极化回路的信号进行控制的信号控制子单元。

优选的,所述信号控制子单元包括电化学工作站。

优选的,所述的电化学工作站分别与所述的第一电极、第二电极和待刻蚀导电层电连接;

所述的电化学工作站用于控制极化回路的电化学反应;

所述的电化学工作站还用于根据测量回路电化学反应的参数,监测电化学反应,控制极化电路的电化学反应。

本发明的另一个目的还包括提供一种导电层的刻蚀方法,包括采用上述的刻蚀装置进行刻蚀的步骤,所述刻蚀步骤包括:

控制单元控制极化回路进行刻蚀,并根据所述测量回路获得的监控参数对刻蚀进行调整,形成待刻蚀导电层图形的步骤。

优选的,所述刻蚀步骤包括:所述控制单元的驱动控制子单元根据待刻蚀导电层的目标图形控制驱动单元将第一电极移动至待刻蚀位置进行刻蚀的步骤;

及所述控制单元的电化学工作站根据测量回路获得电化学反应参数,并结合待刻蚀导电层的目标图形对极化回路施加相应的电压控制刻蚀速度的步骤。

优选的,在刻蚀步骤之前还包括将待刻蚀导电层极化的步骤:

所述将待刻蚀导电层极化的步骤包括:所述控制单元的电化学工作站向极化回路施加电压使待刻蚀导电层达到极化电位。

优选的,在将待刻蚀导电层极化的步骤之前还包括施加刻蚀液的步骤:

所述施加刻蚀液的步骤包括:在所述待刻蚀导电层上施加刻蚀液。

优选的,在施加刻蚀液的步骤之前还包括:在阵列基板的衬底上形成待刻蚀导电层的步骤。

本发明的另一个目的还包括提供一种阵列基板的制备方法,包括以下步骤:

在衬底上沉积栅极金属层,采用上述的导电层的刻蚀方法对栅极金属层进行电化学刻蚀,形成栅极;

在栅极上形成栅极绝缘层;

制备有源层和源漏极

在栅极绝缘层上依次沉积有源层和源漏极金属层,采用上述的导电层的刻蚀方法对源漏极金属层进行第一次电化学刻蚀,形成源漏极金属层的初步图形,其中,电化学刻蚀的目标图形为有源层的掩膜板;

以源漏极金属层的初步图形作为掩膜板对有源层进行干法刻蚀,形成有源层图形;

采用上述的导电层的刻蚀方法对源漏极金属层进行第二次电化学刻蚀,形成源漏极图形,其中,电化学刻蚀的目标图形为源漏极的掩膜板;

制备钝化层和像素电极

在源漏极上沉积钝化层和像素电极第一分层,采用上述的导电层的刻蚀方法对像素电极第一分层进行电化学刻蚀,形成像素电极第一分层的图形,其中,电化学刻蚀的目标图形为像素电极第一分层的掩膜板;

以像素电极第一分层的图形作为掩膜板对钝化层进行干法刻蚀,形成钝化层图形;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510542684.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top