[发明专利]一种刻蚀装置及导电层的刻蚀方法、阵列基板的制备方法在审
申请号: | 201510542684.2 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105206553A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 牛犇;孙建明 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/77 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 装置 导电 方法 阵列 制备 | ||
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种刻蚀装置及导电层的刻蚀方法、阵列基板的制备方法。
背景技术
针对微区时空分辨扫描电化学探针显微镜技术在表面加工中的应用已有多年研究,主要集中于纳米级的微加工领域,还没有应用于阵列基板上器件的图案化的过程中。
另外,在阵列基板的制备过程中为了提高液晶显示面板的显示品质,制备工艺的精细化、显示的高像素化已经成研发主流。从而需要对形成像素单元的器件,尤其是器件的金属层进行更加精确的刻蚀,金属层的湿刻的精度误差较大,从而限制了器件(薄膜晶体管)的精细化;同时,现有的采用光刻胶进行刻蚀的方法,刻蚀精度低,对应于不同的金属层刻蚀需要配置多种刻蚀液;同时在刻蚀液洗涤光刻胶后,刻蚀液的组分种类较多,对刻蚀液的回收或处理成本较高。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术在阵列基板的刻蚀工艺中制作精度低、刻蚀液种类多、处理成本高的问题。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种刻蚀装置,包括:用于与待刻蚀导电层形成极化回路的第一电极;
与所述第一电极形成测量回路的第二电极;
及与所述第一电极、第二电极和待刻蚀导电层接触的刻蚀液;
及用于对刻蚀过程进行控制的控制单元。
优选的,所述第一电极包括多个电化学探针。
优选的,所述第一电极包括电化学探针阵列。
优选的,所述刻蚀装置还包括驱动所述第一电极在所述待刻蚀导电层上运动的驱动单元。
优选的,所述控制单元包括控制所述驱动单元运动的驱动控制子单元。
优选的,所述控制单元包括对所述测量回路和极化回路的信号进行控制的信号控制子单元。
优选的,所述信号控制子单元包括电化学工作站。
优选的,所述的电化学工作站分别与所述的第一电极、第二电极和待刻蚀导电层电连接;
所述的电化学工作站用于控制极化回路的电化学反应;
所述的电化学工作站还用于根据测量回路电化学反应的参数,监测电化学反应,控制极化电路的电化学反应。
本发明的另一个目的还包括提供一种导电层的刻蚀方法,包括采用上述的刻蚀装置进行刻蚀的步骤,所述刻蚀步骤包括:
控制单元控制极化回路进行刻蚀,并根据所述测量回路获得的监控参数对刻蚀进行调整,形成待刻蚀导电层图形的步骤。
优选的,所述刻蚀步骤包括:所述控制单元的驱动控制子单元根据待刻蚀导电层的目标图形控制驱动单元将第一电极移动至待刻蚀位置进行刻蚀的步骤;
及所述控制单元的电化学工作站根据测量回路获得电化学反应参数,并结合待刻蚀导电层的目标图形对极化回路施加相应的电压控制刻蚀速度的步骤。
优选的,在刻蚀步骤之前还包括将待刻蚀导电层极化的步骤:
所述将待刻蚀导电层极化的步骤包括:所述控制单元的电化学工作站向极化回路施加电压使待刻蚀导电层达到极化电位。
优选的,在将待刻蚀导电层极化的步骤之前还包括施加刻蚀液的步骤:
所述施加刻蚀液的步骤包括:在所述待刻蚀导电层上施加刻蚀液。
优选的,在施加刻蚀液的步骤之前还包括:在阵列基板的衬底上形成待刻蚀导电层的步骤。
本发明的另一个目的还包括提供一种阵列基板的制备方法,包括以下步骤:
在衬底上沉积栅极金属层,采用上述的导电层的刻蚀方法对栅极金属层进行电化学刻蚀,形成栅极;
在栅极上形成栅极绝缘层;
制备有源层和源漏极
在栅极绝缘层上依次沉积有源层和源漏极金属层,采用上述的导电层的刻蚀方法对源漏极金属层进行第一次电化学刻蚀,形成源漏极金属层的初步图形,其中,电化学刻蚀的目标图形为有源层的掩膜板;
以源漏极金属层的初步图形作为掩膜板对有源层进行干法刻蚀,形成有源层图形;
采用上述的导电层的刻蚀方法对源漏极金属层进行第二次电化学刻蚀,形成源漏极图形,其中,电化学刻蚀的目标图形为源漏极的掩膜板;
制备钝化层和像素电极
在源漏极上沉积钝化层和像素电极第一分层,采用上述的导电层的刻蚀方法对像素电极第一分层进行电化学刻蚀,形成像素电极第一分层的图形,其中,电化学刻蚀的目标图形为像素电极第一分层的掩膜板;
以像素电极第一分层的图形作为掩膜板对钝化层进行干法刻蚀,形成钝化层图形;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510542684.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:沉淀式藻水分离装置
- 下一篇:一种电吸附除盐再生系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造