[发明专利]电子封装组件

权利要求书

1.一种电子封装组件，包括︰

封装基板，具有第一表面及与其相对的第二表面，且该第一表面上具有多个导电垫；

芯片，组装于该封装基板的该第一表面上；

盖板，设置于该芯片上，且延伸于该多个导电垫上方；

电路板，组装于该封装基板的该第二表面上，该电路板上具有一电连接器，其中该电连接器设置于该封装基板外侧的该电路板上；以及

多个电性接触构件，电连接该电连接器，且与该多个导电垫及延伸于该多个导电垫上方的该盖板接触，其中该多个导电垫、该多个电性接触构件及该电连接器构成该芯片与该电路板之间的导电路径。

2.如权利要求1所述的电子封装组件，其中该盖板包括散热片、电路板或接点栅格阵列插座。

3.如权利要求1所述的电子封装组件，其中该电连接器通过排线、软排线或电线电连接该多个电性接触构件。

4.如权利要求1所述的电子封装组件，其中该多个电性接触构件包括弹性构件。

5.如权利要求4所述的电子封装组件，其中该弹性构件包括弹簧、弹片、弹力针或由凸杆与弹片插槽组合的结构。

6.如权利要求1所述的电子封装组件，其中该多个电性接触构件包括凸杆或焊球。

7.如权利要求1所述的电子封装组件，其中该多个电性接触构件的一端固定于该盖板。

8.如权利要求1所述的电子封装组件，其中每一该多个导电垫的平面轮廓为圆型、矩型或其与环型的组合。

9.如权利要求1所述的电子封装组件，其中每一该多个导电垫的平面轮廓为由多个圆型部与一或多个桥接部组合而成的一字型、8字型、十字型、三角型或雪花型。

10.一种电子封装组件，包括︰

封装基板，具有第一表面及与其相对的第二表面；

芯片，组装于该封装基板的该第一表面上；

封胶层，覆盖该芯片及该封装基板，该封胶层的一表面上具有多个导电垫电连接该芯片；

盖板，设置于该封胶层上；

电路板，组装于该封装基板的该第二表面上，该电路板上具有电连接器，其中该电连接器设置于该封装基板外侧的该电路板上；以及

多个电性接触构件，电连接该电连接器，且与该多个导电垫及该盖板接触，其中该多个导电垫、该多个电性接触构件及该电连接器构成该芯片与该电路板之间的导电路径。

11.如权利要求10所述的电子封装组件，其中该盖板包括散热片或电路板。

12.如权利要求10所述的电子封装组件，其中该电连接器通过排线、软排线或电线电连接该多个电性接触构件。

13.如权利要求10所述的电子封装组件，其中该封装基板的该第一表面上具有多个第二导电垫，使该多个导电垫通过该多个第二导电垫电连接该芯片。

14.如权利要求10所述的电子封装组件，其中该多个电性接触构件包括弹性构件。

15.如权利要求14所述的电子封装组件，其中该弹性构件包括弹簧、弹片、弹力针或由凸杆与弹片插槽组合的结构。

16.如权利要求10所述的电子封装组件，其中该多个电性接触构件包括凸杆或焊球。

17.如权利要求10所述的电子封装组件，其中该多个电性接触构件的一端固定于该盖板。

18.如权利要求10所述的电子封装组件，其中每一该多个导电垫的平面轮廓为圆型、矩型或其与环型的组合。

19.如权利要求10所述的电子封装组件，其中每一该多个导电垫的平面轮廓为由多个圆型部与一或多个桥接部组合而成的一字型、8字型、十字型、三角型或雪花型。