[发明专利]电子封装组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子封装技术，且特别是涉及一种具有额外电性通道的电子封装组件。

背景技术

随着电子科技的不断发展，目前的半导体封装技术已发展出各种不同的封装类型，例如针栅阵列封装(pin grid array,PGA)及球栅阵列封装(ball grid array,PGA)。在上述封装类型(例如，球栅阵列封装)中，可利用倒装(flip chip)技术，将具有球栅阵列的芯片组装于一封装基板的上表面。接着，通过封装基板的下表面所设置的球栅阵列而组装于一印刷电路板上，以构成用于电子产品的电子封装组件。

为了符合市场的需求，必须缩小电子产品体积及增加其功能。然而，增加电子产品的功能必须提高芯片内集成电路集成度，使芯片封装体的输出/输入接垫必须跟着大幅的增加。为了因应输出/输入接垫的增加，必须额外增加电子封装组件中芯片封装体及/或封装基板的尺寸结构，使电子产品体积难以朝轻、薄、短、小发展也增加了制造成本。也就是说，目前电子封装组件的结构已不敷所求。

因此，有必要寻求一种新颖的电子封装组件的结构，其能够解决或改善上述的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明一实施例提供一种电子封装组件，包括︰一封装基板，具有一第一表面及与其相对的一第二表面，且第一表面上具有多个导电垫；一芯片，组装于封装基板的第一表面上；一盖板，设置于芯片上，且延伸于导电垫上方；一电路板，组装于封装基板的第二表面上，电路板上具有一电连接器；以及多个电性接触构件，电连接电连接器，且与导电垫及延伸于导电垫上方的盖板接触。

本发明的另一实施例提供一种电子封装组件，包括︰一封装基板，具有一第一表面及与其相对的一第二表面；一芯片，组装于封装基板的第一表面上；一封胶层，覆盖芯片及封装基板，封胶层的一表面上具有多个导电垫电连接芯片；一盖板，设置于封胶层上；一电路板，组装于封装基板的第二表面上，电路板上具有一电连接器；以及多个电性接触构件，电连接电连接器，且与导电垫及盖板接触。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子封装组件的剖面示意图；

图2A至图2F为本发明一些实施例的图1中区域A的放大示意图；

图3A至图3H为本发明一些实施例的图1中导电垫的平面示意图；

图4为本发明另一实施例的电子封装组件的剖面示意图；

图5为本发明又另一实施例的电子封装组件的剖面示意图。

符号说明

10、20、30电子封装组件

100 封装基板

100a第一表面

100b第二表面

101、202 导电垫

101a、101c、101d、101e、101f、101g、101h圆型部

101b矩型部

101c’ 环型部

101d’、101e’、101f’、101g’、101h’ 桥接部

102 芯片

103、109 凸块

104 盖板

104a导电体

106 电路板

107 电连接器

108 电性接触构件

108a、108f 凸杆

108b焊球

108c弹簧

108d弹片

108e弹力针

108f’ 弹片插槽

110 导线

200 封胶层

具体实施方式

以下说明本发明实施例的堆叠电子装置的制造方法。然而，可轻易了解本发明所提供的实施例仅用于说明以特定方法制作及使用本发明，并非用以局限本发明的范围。