[发明专利]PCB钻孔预大方法在审
| 申请号： | 201510546532.X | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105183971A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 柳闯;王海燕;张凯瑞;周恒;王智辉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 钻孔 方法 | ||
1.一种PCB钻孔预大方法，其特征在于：包括步骤，
S1)从制前工程自动化软件中获取钻孔信息组；
从PCB生产软件中获取钻孔信息组；
S3)将PCB生产软件中获取钻孔信息组与制前工程自动化软件中获取钻孔信息组匹配，若匹配成功则转到步骤S4；所述匹配为比较PCB生产软件的钻孔信息组的钻孔信息是否对应与制前工程自动化软件的钻孔信息组相同；
S4)取出制前工程自动化软件的钻孔信息组的预大值；
S5)判断钻孔信息组中钻孔信息的钻孔尺寸是否大于预设尺寸，否则转到步骤S6；
S6)钻孔信息组中是否有异常，否则转到步骤S7；
S7)确认钻孔信息组的预大值。
2.如权利要求1所述的PCB钻孔预大方法，其特征在于：所述步骤S1通过Oracle数据Select功能自制前工程自动化软件中查询获取所述钻孔信息组；所述制前工程自动化软件为Inplan；所述步骤S1由PCB生产软件的ODB++资料中获取钻孔信息组。
3.如权利要求1所述的PCB钻孔预大方法，其特征在于：所述步骤S1中，由制前工程自动化软件中获取的钻孔信息组包括成品孔径、T-Code、钻孔属性、预大后的孔径、孔属性、孔个数的钻孔信息；所述钻孔属性包括钻孔尺寸；
述步骤S1中，由PCB生产软件中获取的钻孔信息组包括成品孔径、T-Code、钻孔属性的钻孔信息；所述钻孔属性包括钻孔尺寸。
4.如权利要求1所述的PCB钻孔预大方法，其特征在于：所述步骤S1、S3之间还包括步骤S2)将制前工程自动化软件中获取钻孔信息组与PCB生产软件中获取钻孔信息组的钻孔信息进行数据处理转换为同类数据。
5.如权利要求1所述的PCB钻孔预大方法，其特征在于：所述步骤S3，否则转到步骤S31，
S31)输出不匹配提示并标记钻孔信息组中不匹配的钻孔信息；而后转到步骤S32；
S32)等待修改钻孔信息；
S34)去除对应修改钻孔信息的标记，返回步骤S3；
所述步骤S6中，是则转到步骤S32。
6.如权利要求1所述的PCB钻孔预大方法，其特征在于：所述步骤S5中，是则转到步骤S51；
S51)输出提醒信息并标记钻孔信息组中大于预设尺寸的钻孔信息；而后转到步骤S32；
S32)等待修改钻孔信息；
S34)去除对应修改钻孔信息的标记，返回步骤S3；
所述步骤S6中，是则转到步骤S32。
7.如权利要求5或6所述的PCB钻孔预大方法，其特征在于：所述步骤S32与S34之间还包括步骤，
S33)判断修改转孔信息格式是否错误，是则转到步骤S35，否则转到步骤S34；
S35)输出格式错误提示，转到步骤S32。
8.如权利要求1所述的PCB钻孔预大方法，其特征在于：所述步骤S5中的预设尺寸为6.2mm。
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