[发明专利]PCB钻孔预大方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB加工设计方法，尤其是指一种PCB钻孔预大方法。

背景技术

PCB生产制造过程中通常都会涉及需要钻孔的操作，钻孔的目的在于使PCB层间产生通孔，并进而达到连通层间的作用。钻孔孔径根据设计会有不同尺寸，而由于实际钻孔的需要，在PCB设计该钻孔尺寸时，需要根据孔径情况匹配对应调整尺寸进而调大实际孔径，这个过程叫做孔径预大。为了确保PCB生产中不同工序都能恰当的处理钻孔进而得到良好的过孔合格率，需要满足以下条件：

1.预大的指示来源于Inplan(PCB制前工程自动化软件)，为保证自动预大的准确性其源数据必须是为Inplan中获取而来；

2.钻孔的属性(沉铜孔或非沉铜孔)需要与Inplan指示保持一致；

3.Slot孔的长、宽需要与Inpaln的算法保持一致；

4.Genesis、Incam中的钻孔T-Code、成品孔径、属性需要与Inplan保持一致方可自动预大。

然而现有PCB生产软件(如Genesis、Incam)等虽都有相应组件模块(如DrillToolsManager、InLink模块)可支持孔径预大，但其组件模块不仅授权费用昂贵，且存在以下缺陷：

1、同步的操作及步骤繁琐，需要反复的读取及调用资料，效率并不高；

2、同步时无法对钻孔属性进行修改(如InLink模块)；

3、当个别钻孔特殊情况下出错时，无法手动修改校正；

4、通过组件模块(如DrillToolsManager)手动逐个进行预大，操作效率低下，且数据未实现共享；

5、手动进行预大无法保证100％的正确性(手动会存在手误的情况)；

6、现有的两种功能无法对特殊的钻孔进行预警提示。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种PCB钻孔预大方法，包括步骤，

S1)从制前工程自动化软件中获取钻孔信息组；

从PCB生产软件中获取钻孔信息组；

S3)将PCB生产软件中获取钻孔信息组与制前工程自动化软件中获取钻孔信息组匹配，若匹配成功则转到步骤S4；所述匹配为比较PCB生产软件的钻孔信息组的钻孔信息是否对应与制前工程自动化软件的钻孔信息组相同；

S4)取出制前工程自动化软件的钻孔信息组的预大值；

S5)判断钻孔信息组中钻孔信息的钻孔尺寸是否大于预设尺寸，否则转到步骤S6；

S6)钻孔信息组中是否有异常，否则转到步骤S7；

S7)确认钻孔信息组的预大值。

上述中，所述步骤S1通过Oracle数据Select功能自制前工程自动化软件中查询获取所述钻孔信息组；所述制前工程自动化软件为Inplan；所述步骤S1由PCB生产软件的ODB++资料中获取钻孔信息组。

上述中，所述步骤S1中，由制前工程自动化软件中获取的钻孔信息组包括成品孔径、T-Code、钻孔属性、预大后的孔径、孔属性、孔个数的钻孔信息；所述钻孔属性包括钻孔尺寸；

述步骤S1中，由PCB生产软件中获取的钻孔信息组包括成品孔径、T-Code、钻孔属性的钻孔信息；所述钻孔属性包括钻孔尺寸。

上述中，所述步骤S1、S3之间还包括步骤S2)将制前工程自动化软件中获取钻孔信息组与PCB生产软件中获取钻孔信息组的钻孔信息进行数据处理转换为同类数据。

上述中，所述步骤S3，否则转到步骤S31，

S31)输出不匹配提示并标记钻孔信息组中不匹配的钻孔信息；而后转到步骤S32；

S32)等待修改钻孔信息；

S34)去除对应修改钻孔信息的标记，返回步骤S3；

所述步骤S6中，是则转到步骤S32。

上述中，所述步骤S5中，是则转到步骤S51；

S51)输出提醒信息并标记钻孔信息组中大于预设尺寸的钻孔信息；而后转到步骤S32；

S32)等待修改钻孔信息；

S34)去除对应修改钻孔信息的标记，返回步骤S3；

所述步骤S6中，是则转到步骤S32。

上述中，所述步骤S32与S34之间还包括步骤，

S33)判断修改转孔信息格式是否错误，是则转到步骤S35，否则转到步骤S34；

S35)输出格式错误提示，转到步骤S32。

上述中，所述步骤S5中的预设尺寸为6.2mm。