[发明专利]一种低介质损耗浇注体

权利要求书

1.一种低介质损耗浇注体，由胶液浇注后制成；其特征在于，所述胶液由以下质量份的原料制备得到：

填料8～15份

聚苯醚45～50份

氰酸酯单体16～20份

苯基三乙氧基硅烷8～10份

环戊二烯基三羰基铁0.01～0.05份

纳米聚四氟乙烯颗粒3～5份

胺基化合物9～11份

丙烯酯单体9～14份

所述活性填料由以下方式制备，按重量份，将1份三苯基氯硅烷分散于去离子水中，然后加入0.6份二乙基镁与0.05份钛酸乙酯；然后于120℃下水热反应3小时；然后过滤反应液，滤饼烘干后于500℃煅烧3小时，自然冷却后再于850℃烧结1小时，得到填料；

所述氰酸酯单体的分子结构式为：

所述胺基化合物的分子结构式为：溶于乙醇

所述丙烯酯单体由邻苯二甲酸二丙烯酯、偏苯三甲酸三丙烯酯组成。

2.根据权利要求1所述低介质损耗浇注体，其特征在于，所述填料的平均粒径为250nm；所述纳米聚四氟乙烯颗粒的平均粒径为150nm；所述聚苯醚的分子量为1.8～2.4万；所述邻苯二甲酸二丙烯酯、偏苯三甲酸三丙烯酯的质量比为1︰0.8。

3.根据权利要求1所述低介质损耗浇注体，其特征在于，所述树脂基复合体系由以下质量份的原料制备得到：

填料12份

聚苯醚50份

氰酸酯单体20份

苯基三乙氧基硅烷8份

环戊二烯基三羰基铁0.03份

纳米聚四氟乙烯颗粒4份

胺基化合物10份

丙烯酯单体11份。

4.根据权利要求1所述低介质损耗浇注体，其特征在于，将氰酸酯单体、环戊二烯基三羰基铁混合均匀，于95℃反应0.8小时；然后依次加入胺基化合物、苯基三乙氧基硅烷树脂，于120℃搅拌2小时，冷却得到树脂预聚物；然后将树脂预聚物加入丁酮中，搅拌1小时；加入聚苯醚；于60℃搅拌0.5小时，加入填料与丙烯酯单体，继续搅拌0.5小时，再加入纳米聚四氟乙烯颗粒，搅拌3小时得到胶液；再将胶液浇注入预热的模具中，热固化即得到低介质损耗浇注体。

5.根据权利要求4所述低介质损耗浇注体，其特征在于，所述预热的温度为120℃。

6.根据权利要求1所述低介质损耗浇注体，其特征在于，所述热固化工艺为：150℃/1.5小时+180℃/2小时+200℃/2小时。