[发明专利]一种低介质损耗浇注体

说明书

技术领域

本发明属于新型复合材料技术领域，具体涉及一种低介质损耗浇注体。

背景技术

在电场作用下，由电能转变为其它形式的能，统称为介质损耗。它是导致电介质发生热击穿的根源。电介质在单位时间内消耗的能量称为电介质损耗功率，简称电介质损耗。新材料的开发与研究是材料科学发展的先导。复合材料是新型材料，因其耐电压、重量轻、可设计、耐高温、耐折等多样化的功能和出色的性能，在近30年来广泛应用于航空、航天、能源、交通、机械、建筑、化工、生物医学和体育等领域。随着材料开发和应用，复合材料已形成网络渗透到各个行业领域当中。

现在许多电子产品例如通讯类电子产品等，工作频率不断提高，要求封装互连用印制电路板基材的介质损耗应当尽可能地降低。在电场作用下，介质中会有泄漏电流流过，引起电导损耗。气体的电导损耗很小，而液体、固体中的电导损耗则与它们的结构有关。电导损耗，实质是相当于交流、直流电流流过电阻做功，故在这两种条件下都有电导损耗。绝缘好时，液、固电介质在工作电压下的电导损耗是很小的，与电导一样，是随温度的增加而急剧增加的。由于受主掺杂无机材料中氧空位的迁移，使用后不久，材料的绝缘电阻就大幅下降，材料的性能严重劣化，在不同温度存在多种相变，尤其以120℃附近的相变对介电性能影响最大，现有材料在上述温度会产生介电常数突然大幅增加的现象，并引起电容突变，影响电路的稳定。

发明内容

本发明的目的是提供一种低介质损耗浇注体，其具有低介质损耗，可作为高频电子电路材料应用。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种低介质损耗浇注体，由胶液浇注后制成；所述胶液由以下质量份的原料制备得到：

填料8～15份

聚苯醚45～50份

氰酸酯单体16～20份

苯基三乙氧基硅烷8～10份

环戊二烯基三羰基铁0.01～0.05份

纳米聚四氟乙烯颗粒3～5份

胺基化合物9～11份

丙烯酯单体9～14份

所述活性填料由以下方式制备，按重量份，将1份三苯基氯硅烷分散于去离子水中，然后加入0.6份二乙基镁与0.05份钛酸乙酯；然后于120℃下水热反应3小时；然后过滤反应液，滤饼烘干后于500℃煅烧3小时，自然冷却后再于850℃烧结1小时，得到填料；

所述氰酸酯单体的分子结构式为：

所述胺基化合物的分子结构式为：溶于乙醇

所述丙烯酯单体由邻苯二甲酸二丙烯酯、偏苯三甲酸三丙烯酯组成。

本发明中，所述填料的平均粒径为250nm；所述纳米聚四氟乙烯颗粒的平均粒径为150nm；所述聚苯醚的分子量为1.8～2.4万；所述邻苯二甲酸二丙烯酯、偏苯三甲酸三丙烯酯的质量比为1︰0.8。

本发明中，优选的，所述树脂基复合体系由以下质量份的原料制备得到：

填料12份

聚苯醚50份

氰酸酯单体20份

苯基三乙氧基硅烷8份

环戊二烯基三羰基铁0.03份

纳米聚四氟乙烯颗粒4份

胺基化合物10份

丙烯酯单体11份。

无机材料与基体聚合物的介质损耗相差较大，存在着比较复杂的物理化学变化，在有机无机两相问存在着两相混和的相界层；随着无机物的增加，无机相密集地分散在聚合物基体中，影响粒子与聚合物良好粘结，可能造成填料团聚，气孔增多，使复合材料介质损耗性能下降；并且由于无机物本身的脆性，材料的韧性也呈下降趋势。填料本身性质对复合材料介电性能有直接影响，如尺寸、形状、介电性等，就颗粒尺寸而言，在一定范围内颗粒尺寸越小，填料容易与有机物实现均匀混合，且与聚合物基体的界面就越多，在极化过程中界面极化效应越显著，从而极大地影响材料介质损耗；而在纳米尺寸范围，填料的晶格及饱和极化率变化也会造成复合材料介电性能改变。本发明利用无机物的介电性能和聚合物的优良力学性能及可加工性，经工艺复合，由于复合效应，材料能同时充分发挥颗粒和聚合物的优良特性，得到介质损耗与力学性能优异的产品。