[发明专利]指纹识别模组以及指纹识别模组制备方法

权利要求书

1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：

柔性电路板；

芯片，所述芯片中含有指纹识别传感器，并且所述芯片设置在所述柔性电路板的上表面，所述芯片通过锡膏与所述柔性电路板电连接；以及

油墨层，所述油墨层设置在所述芯片的上表面。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述锡膏包含选自下列合金中的至少一种：SnBi、SnBiAg以及SnInBi。

3.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述锡膏具有100～150摄氏度的熔点。

4.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述锡膏具有150～200摄氏度的回流焊温度。

5.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述油墨层进一步包括：

底涂层，所述底涂层设置在所述芯片的上表面；

颜色层，所述颜色层设置在所述底涂层的上表面；以及

保护层，所述保护层设置在所述颜色层的上表面。

6.根据权利要求5所述的指纹识别模组，其特征在于，所述油墨层是通过喷涂、丝网印刷以及转印中的一种方式形成的。

7.一种制备指纹识别模组的方法，其特征在于，包括：

(1)提供芯片，所述芯片中含有指纹识别传感器，并且所述芯片的上表面形成有油墨层；

(2)通过锡膏，将所述芯片的下表面贴合到柔性电路板的上表面，并且使所述芯片与所述柔性电路板电连接，以便获得所述指纹识别模组。

8.根据权利要求7所述的制备指纹识别模组的方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述芯片是通过下列步骤获得的：

(1-1)对多个指纹识别传感器进行封装，以便获得大张芯片封装体；

(1-2)在所述大张芯片封装体的上表面形成所述油墨层；

(1-3)将步骤(1-2)中所得到的形成有所述油墨层的所述大张芯片封装体进行切割，以便获得所述芯片，

任选地，所述油墨层是通过喷涂、丝网印刷以及转印中的一种方式形成的。

9.根据权利要求7所述的制备指纹识别模组的方法，其特征在于，所述油墨层是通过下列步骤形成的：

(a)在所述大张芯片封装体的上表面形成底涂层；

(b)在所述底涂层的上表面形成颜色层；以及

(c)在所述颜色层的上表面形成保护层。

10.根据权利要求7所述的制备指纹识别模组的方法，其特征在于，在步骤(2)中，通过回流焊接，采用所述锡膏，将所述芯片的下表面贴合到所述柔性电路板的上表面，

其中，所述回流焊接的温度为150～200摄氏度，

任选地，所述锡膏包含选自下列合金中的至少一种：SnBi、SnBiAg以及SnInBi。